CEZAMAT inwestuje w przyszłość: Rozbudowa Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika
Nowe urządzenia, nowe możliwości i jeden cel – wzmocnienie pozycji Polski w wyścigu technologicznym. Politechnika Warszawska rozbudowuje infrastrukturę badawczą w CEZAMAT w ramach Krajowego Planu Odbudowy i Zwiększenia Odporności.
CEZAMAT Politechniki Warszawskiej rozbudowuje zaplecze badawcze w ramach projektu Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika. Inwestycja, finansowana z Krajowego Planu Odbudowy, ma wzmocnić potencjał polskich firm technologicznych. Kluczowym elementem przedsięwzięcia jest zakup zaawansowanego sprzętu do zastosowań w mikroelektronice i fotonice.
„Nasza infrastruktura badawcza została wzbogacona o nowoczesną aparaturę, co znacząco poszerza nasze możliwości prowadzenia zaawansowanych badań i wdrażania innowacyjnych technologii” - poinformował CEZAMAT w poście zamieszczonym na LinkedIn.
Do laboratoriów trafiły dwa specjalistyczne urządzenia firmy F&S Bondtec: model 56XX oraz 53XX. Oba pozwalają na precyzyjne łączenie styków urządzeń elektronicznych z podkładkami pakietów, co stanowi podstawę produkcji układów scalonych i komponentów mikroelektronicznych.
Model 56XX wyposażono w cztery wymienne głowice robocze, dostosowane do różnych technologii bondingu i zakresów średnic drutów:
- 5610i – do zgrzewania termosonicznego drutów złotych lub miedzianych o średnicy od 12,5 µm do 50 µm; dokładność i powtarzalność wynoszą ±5 µm (3 sigma).
- 5632i – do zgrzewania ultradźwiękowego drutów aluminiowych i złotych oraz taśm złotych. Zakres średnic drutów: 12,5–50 µm; rozmiary taśm: od 30 × 12,5 µm do 250 × 25 µm. Dokładność i powtarzalność: ±5 µm (3 sigma).
- 5650i – do zgrzewania ultradźwiękowego drutów aluminiowych o średnicy 100–500 µm oraz miedzianych o średnicy 100–300 µm; dokładność i powtarzalność: ±5 µm (3 sigma).
- 5600Ci – do testów wytrzymałościowych (pull i shear), wyposażona w narzędzia PH500, PH2000 i SH2000. Dokładność pomiaru siły: 0,1% w całym zakresie pomiarowym.
Z kolei Bondtec 53XX to urządzenie skonfigurowane pod kątem prac rozwojowych oraz naprawczych. Wspiera technologie ball-to-edge (dla drutów złotych i miedzianych) oraz edge-to-edge (dla drutów aluminiowych i taśm złotych).
CEZAMAT buduje unikalną linię technologiczną
Nowe urządzenia stanowią uzupełnienie istniejącej infrastruktury CEZAMAT-u. W efekcie powstaje unikalna w Polsce linia technologiczna, w pełni dostosowana do pracy z podłożami 200 mm. Umożliwi ona wytwarzanie złożonych układów fotonicznych i mikroelektronicznych zgodnie z wymaganiami przemysłowymi.
„Laboratoria Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej (CEZAMAT PW) wyposażone są w aparaturę technologiczną, znajdującą się w pomieszczeniach zapewniających optymalne warunki techniczne i spełniających wszystkie wymagania do prowadzenia badań z zakresu tzw. „wysokich technologii”, m.in. w zakresie technologii półprzewodnikowych, w tym fotonicznych i mikroelektronicznych. […] Dostępna aparatura w połączeniu z przewidzianymi do zakupu urządzeniami stworzy unikatową linię technologiczną w skali kraju (jedyna w pełni dostosowaną do standardu produkcyjnego podłoży o rozmiarach 200 mm) i tej części Europy do wytwarzania fotonicznych układów scalonych oraz przyrządów mikroelektronicznych. Nowoczesna aparatura badawcza, w szczególności stosowana w dziedzinach zaawansowanych technologii mikro- i nanoelektronicznych oraz mikro- i nanofotonicznych, wymaga niezwykle rygorystycznego środowiska pracy co gwarantuje infrastruktura CEZAMAT PW” – możemy przeczytać na stronie CEZAMAT.
Synergia nauki i przemysłu
Jak podkreśla zespół CEZAMAT PW, rozbudowa Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika służy nie tylko rozwojowi naukowemu, ale również wzmocnieniu współpracy z przemysłem i środowiskiem badawczo-rozwojowym. Projekt wpisuje się w długofalowy plan rozwoju sektora nowoczesnych technologii, w którym innowacje odgrywają kluczową rolę.
Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika ma służyć jako platforma współpracy interdyscyplinarnej – zespoły badaczy, inżynierów i projektantów mają wspólnie opracowywać i wdrażać nowe rozwiązania w obszarach takich jak fotonika, mikroelektronika, inżynieria materiałowa i technologie półprzewodnikowe.
„Projekt Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika jest przedsięwzięciem, którego bezpośrednim celem jest poprawa innowacyjności polskiej gospodarki, poprzez wzmocnienie i stworzenie nowej infrastruktury badawczo-rozwojowej. Przedmiotowa infrastruktura, która zostanie wzmocniona lub powstanie w ramach projektu, ukierunkowana zostanie na zaspokajanie potrzeb w obszarze B+R polskich przedsiębiorstw ze szczególnym uwzględnieniem takich obszarów jak: elektronika, mikroelektronika, fotonika, inżynieria materiałowa i przyrządy półprzewodnikowe. W tym kontekście projekt w bezpośredni sposób wpływać będzie na proces budowy polskiej gospodarki opartej na wiedzy, będącej modelem gospodarczym, który opiera się na wykorzystaniu wiedzy i innowacji jako głównych czynników rozwoju gospodarczego”.
Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 11 września 2025. Zapisz się tutaj!
