TSMC nie domyka produkcji w Arizonie. Chipy wracają na Tajwan
Stany Zjednoczone inwestują miliardy, by uniezależnić się od Tajwanu w produkcji półprzewodników, a tymczasem wciąż nie potrafią domknąć całego procesu w granicach własnego kraju. Paradoks ten najlepiej widać na przykładzie fabryki TSMC w Arizonie. Chipy powstające w USA są pakowane… na Tajwanie.
TSMC uruchomiło produkcję płytek krzemowych w nowej fabryce w Arizonie. Zakład jest częścią wartego 165 mld USD programu inwestycyjnego, który ma zmniejszyć zależność USA od Azji w produkcji półprzewodników. Tymczasem okazuje się, że wyprodukowane w Stanach Zjednoczonych układy scalone i tak wracają na Tajwan na końcowe etapy pakowania, bo w USA wciąż brakuje linii technologicznych spełniających wymagania firm takich jak NVIDIA – podaje Taiwan Economic Daily.
TSMC tłumaczy ten logistyczny absurd prostą kalkulacją. Transport lotniczy jest drogi, ale budowa nowego centrum zaawansowanego pakowania w USA zajmie lata, a popyt na chipy rośnie, w tempie którego nikt wcześniej nie przewidywał.
Na tym boomie korzystają linie lotnicze, m.in. Eva Air, które obsługują coraz więcej kursów między USA a Tajwanem. Zniesienie amerykańskich ceł na produkty półprzewodnikowe rozkręciło falę zamówień na układy do serwerów AI i zwiększyło presję na TSMC.
Tajwański gigant zapowiada, że w przyszłości uruchomi w Stanach Zjednoczonych zakłady wykorzystujące zaawansowane technologie pakowania chipów, takie jak CoWoS, niezbędne do produkcji procesorów AI. Na razie jednak realizacja tych planów stoi w miejscu.
Pomimo tych wyzwań, USA nie składają broni. Rządowe strategie zakładają, że do 2032 roku produkcja półprzewodników na terenie Stanów Zjednoczonych pokryje 50% krajowego zapotrzebowania na chipy. To ambitny plan, ale jak pokazuje przykład TSMC, samo postawienie fabryki nie rozwiązuje problemu. Na razie więc nawet najnowocześniejsze chipy produkowane w Stanach Zjednoczonych wędrują tysiące kilometrów, zanim trafią do klientów.
Źródło: wccftech.com