Lutowanie (zagadnienia ogólne)
8 przyczyn mostkowania Powstawanie mostków lutowniczych jest jednym z najczęściej pojawiających się defektów - artykuł przedstawia osiem najważniejszych przyczyn tego zjawiska.
Analiza przyczyn powstawania efektu nagrobkowego. Potencjalne przyczyny tombstoningu tworzą szeroki kataol, obejmujący wadliwy projekt ścieżek i padów PCB, procesy utleniania, rodzaj pasty lutowniczej, projekt szablonu czy parametry procesów drukowania, kładzenia i lutowania rozpływowego.
Lutowanie z zastosowaniem próżni najlepszym sposobem na redukcję pustek Artykuł stanowi skrót szerszego opracowania, dotyczącego wpływu zastosowania etapu próżni na redukcję ilości i/lub powierzchni pustek.
Graping - przyczyny powstawania i metody zapobiegania Artykuł przedstawia mechanizm doprowadzający do powstawania defektu grapingu oraz metody minimalizujące jego występowanie.
Wyzwania lutowania elementów rozpraszających ciepło Metalizowane komponenty i PCB o dużej zawartości miedzi działają jak radiatory: tworzą efekt rozprowadzania ciepła, który odciąga ciepło od grotu lutowniczego, co utrudnia jego dostarczenie do punktu lutowniczego.
Rozpryskiwanie się lutowia podczas lutowania na fali Jakie są prawdopodobne powody często występującego problemu tworzenia się rozbryzgów lutowia podczas lutowania na fali i jak im zapobiegać?
Wygrzewanie sztywno-giętkich PCB przed lutowaniem Prezentujemy prostą i konkretną notę aplikacyjną na temat przyczyn rozwarstwiania się sztywno-giętkich PCB i kluczowych zasad ich wygrzewania.
Co powoduje obrót cewek SMD podczas lutowania rozpływowego? Duże, dwupinowe cewki indukcyjne - często jako jedyny rodzaj komponentu na PCB - potrafią obracać się podczas lutowania rozpływowego nawet o 30 stopni. Często dzieje się tak nawet jeśli footprint jest zaprojektowany ściśle według karty katalogowej.
Lutowanie złączy dokręcanych mechanicznie Czy istnieją wytyczne IPC dotyczące mocowania złączy PTH, które są montowane za pomocą elementów mechanicznych? Czy należy je dokręcić przed, czy po lutowaniu?
Przechylone pogo-piny Jakie są możliwe przyczyny i sposoby zapobiegania przechylania się pogo-pinów – a także innych wysokich komponentów – po procesie reflow.
Czy pozostałości topnika mogą zakłócać sygnał RF? Pozostałości topnika pod QFN mogą one nie tylko powodować korozję elektrochemiczną, lecz również wpływać na integralność sygnału RF.
Dobre praktyki w procesie reflow Autor artykułu podkreśla wagę gromadzenia doświadczeń w profilowaniu procesu reflow, również w dobie postępującej technologii konstrukcji pieców rozpływowych.
Redukcja pustek pod QFN Czasami odpowiedzi na najbardziej palące pytania są tuż pod nosem – inżynierowie AIM odkryli zależność pomiędzy kształtem apertur I/O a ilością pustek na ground padach.
Wpływ ENEPIG na kruchość lutów Często spotyka się opnie, iż wykończenie ENEPIG może prowadzić do osłabienia lutu poprzez wytworzenie się kruchej, zawierającej pallad warstwy intermetalicznej.
Lutowanie niskotemperaturowe przy użyciu stopów zawierających bizmut Bizmut obniża temperaturę procesu, ale pogarsza też właściwości mechaniczne lutu - artykuł przedstawia sposoby na rozwiązanie tego dylematu.
Rozwiązywanie problemów w procesie reflow Artykuł prezentuje zbiór rozwiązań redukujących powstawanie częstych defektów w procesie lutowania rozpływowego, takich jak efekt nagrobkowy, kuleczkowanie, ziarniste luty czy pustki.
Wpływ wykończenia komponentów na powstawanie pustek Artykuł zawiera krótką analizę porównawczą wyników procesu lutowania komponentów o różnej jakości wykończenia warstwy niklu na wyprowadzeniach.
Jak udoskonalić profil temperaturowy KOKI zanalizowało i przedstawiło w krótkim teście związek pomiędzy zastosowanym profilem temperaturowym lutowania rozpływowego a ilością pustek.
Profilowanie dla lutów bezołowiowych
Pomimo, iż każdy montowany moduł wymaga bardzo indywidualnego podejścia jeśli chodzi o wymagania temperaturowe, można określić pewne kluczowe zasady ich doboru
Lutowanie selektywne i kondensacyjne
Kupujemy falę selektywną Artykuł zawiera szeroki zestaw parametrów wraz z propozycjami ich standardowych poziomów, które każdy powinien rozważyć przed zakupem fali selektywnej.
Zanieczyszczenie PCB żużlem po lutowaniu selektywnym Użytkownicy systemów lutowania selektywnego spotykają się niekiedy z problemem niezwykle drobnego pyłu, przylegającego do maski lutowniczej, tak małego, iż czasem trudno ocenić, czym on w istocie jest.
Nie bójcie się nowych technologii Tak mówi Olaf Ciepły, szef sprzedaży niemieckiego IBL w wywiadzie, jaki przeprowadziliśmy przy okazji j umowy dystrybucyjnej na rynek polski, podpisanej z PB Technik.
Zapobieganie tworzeniu się zgarów i wolnych kulek lutowia w procesie lutowania selektywnego. Artykuł przedstawia przyczyny i sposoby minimalizacji niekorzystnych zjawisk narastania zgaru i kuleczkowania, takich jak odpowiedni dobór składu lutu czy stosowanie innowacyjnych systemów dysz.
Powstawanie defektu kuleczkowania w procesie lutowania selektywnego Większość źródeł jako główną przyczynę powstawania defektu niezwiązanych kulek lutowia wskazuje nieprawidłowe podgrzanie topnika.
Lutowanie kondensacyjne Technologia lutowania kondensacyjnego charakteryzuje się w pełni elastyczną kontrolą wzrostu temperatury (tzw. dynamiczne profilowanie), atmosferą zapobiegającą oksydacji i niską temperaturą szczytową (max. 230°C).
Lutowanie selektywne - złoty problem Pokryte złotem wyprowadzenia komponentów mogą stać się źródłem zanieczyszczenia lutowia i utraty jego właściwości.
Lutowanie selektywne: wymagające komponenty i kontrola procesu Wielopinowe komponenty o niewielkim rozstawie wyprowadzeń są wyzwaniem w każdym procesie lutowania.
Lutowanie selektywne – wskazówki projektowe Proces design for manufacturing and assembly (DFMA) jest definiowany jako taki sposób projektowania, aby w przyszłości produkt był wytwarzany w możliwe najbardziej efektywny sposób pod względem kosztów, zasobów oraz czasu.
Lutowanie selektywne: dobór topnika Większość komponentów może być lutowana selektywnie bez większych trudności, jednak niektóre, aby zapewnić najwyższą jakość montażu, wymagają szczególnej uwagi.
Stopy lutownicze
Źródła zanieczyszczeń kąpieli lutowniczej Wykończenie powierzchni PCB, wyprowadzenia komponentów oraz konstrukcja maszyny są najczęstszymi źródłami zanieczyszczeń bezołowiowych kąpieli lutowniczych.
Wszystko - a przynajmniej bardzo dużo - na temat dodatku fosforu w stopach bezołowiowych Autorzy artykułu nie wróżą dla fosforu wielkiej kariery w stopach lutowniczych - jest on odpowiedzialny za erozję tygli, utrudnia krzepnięcie spoiw z zawartością miedzi i zwiększa ilość powstających zgarów nawet o 60%.
Testy niezawodności alternatywnych past bezołowiowych Artykuł przedstawia testy niezawodności termicznej sześciu alternatywnych wobec SAC305 stopów, a testy przeprowadził nie kto inny, jak sam Flextronics.
Mechanizm wzrostu zawartości bizmutu w tyglu Stopniowo rozpowszechniają się lutowia zawierające bizmut - artykuł opisuje podstawowy mechanizm szkodliwego wzrostu zawartości bizmutu w lutowiu, który na pewno warto poznać.
Jakie są kluczowe czynniki, wpływające na lepkość pasty lutowniczej? Czy drobniejsze kulki metalu w paście zwiększą jej lepkość, czy odwrotnie?
Pasta lutownicza o mniejszym ziarnie może rozwiązać jeden problem tylko po to, by stworzyć inny. Z artykułu można się dowiedzieć w jaki właściwie sposób powstaje pasta lutownicza oraz jakie zagrożenia niesie ze sobą stosowanie past o ziarnach drobniejszych niż T4.
Lepkość pasty lutowniczej przed drukowaniem Z punktu widzenia jakości procesu, stabilność lepkości pasty jest ważniejsza niż jej lepkość początkowa, o ile tylko mieści się ona w rekomendowanym zakresie.
Czy można używać pasty po okresie ważności: dyskusja Niejeden z Was trzymając wartościowy słoiczek z pastą przeterminowaną o miesiąc zastanawiał się, czy wyrzucić go do kosza, czy zastosować na produkcji. Posłuchajcie rad innych.
Co jeśli nie SAC305 - zróżnicowany rynek spoiw lutowniczych Wraz z wygasaniem wyjątków dopuszczanych obecnie przez dyrektywę RoHS, na rynku pojawiać się będą rodzaje stopów lutowniczych.
Drukowanie
Apertury pod podkładkę termiczną komponentu QFN Już dawno temu IPC opublikował standard IPC-7 3 Implementacja procesu projektowania i montażu dla komponentów z dolnymi wyprowadzeniami, z którego można wyciągnąć kilka podstawowych zaleceń, dotyczących kształtu apertur pod QFN.
Prostokątne pady pod BGA to zły pomysł Używanie prostokątnych apertur dla okrągłych padów BGA lub projektowanie padów o czterech rogach może prowadzić do katastrofy.
Wielkość komponentu definiuje grubość szablonu Artykuł wyjaśnia dlaczego drobne i duże komponenty wymagają szablonów o bardzo zróżnicowanej grubości.
Zagrożenia wynikające z podwyższonej prędkości nadruku pasty Wraz ze wzrostem prędkości drukowania, rośnie temperatura w punkcie styku rakli i szablonu, co może być nie tylko przyczyną powstawania błędów nadruku, lecz również negatywnie wpłynąć na żywotność drukarki, rakli i szablonu.
Rodzaje wykończenia szablonów i ich trwałość Obecnie na rynku dominują głównie dwa rodzaje powłok szablonów: jednowarstwowe (fosfora ) oraz polimerowe (FPN).
Łączenie technologii sitodruku i jet dispensing Przedstawiamy głosy kilku ekspertów, komentujących obserwowane w ostatnim czasie zjawisko traktowania jet dispensingu jako wartościowego uzupełnienia sitodruku i jednocześnie alternatywy dla szablonów stepowanych.
Wyzwania etapu drukowania w procesie pin-in-paste Osadzenie THT w procesie pin-in-paste może zaoszczędzić mnóstwo czasu, jednak uzyskanie dostatecznego stopnia wypełnienia otworu lutowiem bywa bardzo trudne.
Nacisk rakli w procesie drukowania Prosta i zrozumiała nota aplikacyjna, opracowana przez AIM, wskazuje na wybrane problemy związane z siłą docisku rakli.
Test: Wpływ jakości i technologii wykonania szablonu na wyniki drukowania Czy jakość szablonu ma wpływ na efekty procesu drukowania? Grupa naukowców przeprowadziła szczegółowy test, analizujący związek jakości poszczególnych szablonów i efektywności transferu pasty.
Jakie powinno być naprężenie szablonu? Artykuł daje kilka wskazówek na temat odpowiedniego poziomu naprężenia szablonu oraz próbuje odpowiedzieć na pytanie, czy w czasie użytkowania zmniejsza się naprężenie szablonu.
Najważniejsze czynniki w procesie drukowania Tym razem bardzo szeroko postawione pytanie: który z czynników jest ważniejszy w procesie drukowania, ilości pasty lutowniczej czy precyzyjne wyrównanie?
Problem z przylepianiem się pasty do rakli Pasta zamiast dokładnie wypełniać apertury zostaje na rakli? Nie Ty jeden masz ten problem.
Jak często powinno się czyścić szablon? Jest tak wiele zmiennych, które trzeba wziąć pod uwagę odpowiadając na pytanie o częstotliwość mycia szablonu, że jednoznaczna odpowiedź jest praktycznie niemożliwa.
Test: wpływ naprężenia szablonu na jakość procesu drukowania past lutowniczych Artykuł omawia wpływ sposobu mocowania szablonów w ramach o podwyższonej sile naciągu na zróżnicowanie depozytu pasty.
Dobór parametrów precyzyjnego drukowania Postęp w miniaturyzacji komponentów oznacza wzrost znaczenia technologii dokładnego nadruku pasty i precyzyjnego montażu gęsto upakowanych komponentów.
Kontrola optyczna
Dobre praktyki pomiaru SPI W ilu lokalizacjach należy dokonać pomiarów grubości depozytu pasty?
Jak wybrać system AOI (cz.1) Optyka, kamera i oświetlenie odgrywają ważną rolę we wszystkich maszynach AOI, ale prawdziwym wyróżnikiem jest jednak oprogramowanie interpretujące przechwycone obrazy.
Jak wybrać system AOI (cz.2): czas programowania versus FAR i FCR W drugiej części artykułu o wyborze systemu AOI skupiamy się na czasie programowania w powiązaniu ze współczynnikami fałszywych alarmów i błędnych akceptacji w długim okresie czasu.
Jak wybrać system AOI (cz.3): czas cyklu pracy, przenoszalność programu i kontrola procesu Trzecia część cyklu przedstawia kolejne, często spotykane kryteria doboru AOI: czas pracy, możliwość przenoszenia programów pomiędzy liniami oraz przydatność generowanych danych do kontroli procesu.
Znaczenie precyzji soczewki w kontroli AOI Skala niedokładności standardowej soczewki telecentrycznej jest większa niż rozmiary komponentu 01005.
Wyzwania inspekcji AOI komponentów 01005 Ze względu na bardzo małe rozmiary komponentów, producenci AOI poszukują optymalnego kompromisu pomiędzy szybkością maszyny a rozdzielczością kamer.
Wyzwania inspekcji SPI małych depozytów pasty Stosowanie coraz mniejszych obudów komponentów przekłada się na konieczność tworzenia coraz mniejszych depozytów pasty, często mających objętość poniżej 250 mil sześciennych. Jak skutecznie poddać inspekcji tak mały depozyt?
Zastosowanie AOI do kontroli montażu press-fit Technologia press-fit charakteryzuje się dużą niezawodnością montażu, jednak kontrola tego procesu przysparza specyficznych wyzwań.
Depanelizacja
Duży stres, czyli depanelizacja płytek z BGA Jakie są najlepsze i najbezpieczniejsze metody depenalizacji płytek drukowanych z komponentami BGA?
Wykorzystanie lasera zielonego 532 nm w obróbce obwodów drukowanych Wykorzystanie mikroobróbki laserowej w elektronice dynamicznie wzrasta dzięki nowym innowacyjnym technologiom produkcji - jednym z przykładów jest zastosowanie laserów w procesach wytwarzania płytek drukowanych (PCB).
Rodzaje laserów do depanelingu Artykuł zawiera porównanie starszych generacji laserów, stosowanych do depenalizacji PCB, z najnowszymi konstrukcjami, opartymi o laser zielony.
Technika cięcia laserowego w procesie separacji płytek drukowanych Zastosowanie nowoczesnych laserów do depanelizacji PCB stanowi wyzwanie dla każdego inżyniera procesu produkcji. Zrozumienie interakcji pomiędzy wiązką laserową a podłożem jest niezbędne, aby wybrać i zastosować właściwą technologię separacji PCB.
Dozowanie warstw ochronnych i termoprzewodzących
Dozowanie materiałów termoprzewodzących Ile właściwie materiału termoprzewodzącego potrzeba? I jaki zastosować wzór nanoszenia materiału na podłoże?
Problem bąbelków w warstwach conformal coatingu Bąbelek w powłoce ochronnej to rzecz niepożądana, ale nie zawsze: jeśli pęcherzyki nie przekraczają pewnych rozmiarów, mogą być akceptowane.
Arcywrogowie procesu lakierowania (Cz.1) Niektóre z czynników, negatywnie wpływających na proces lakierowania, są dość powszechne i łątwo sobie z nimi poradzić. Prezentujemy dwie części artykułu, opisującego najczęstsze przyczyny defektów w tym wrażliwym procesie.
Arcywrogowie procesu lakierowania (Cz.2) Niektóre z czynników, negatywnie wpływających na proces lakierowania, są dość powszechne i łatwo sobie z nimi poradzić. Prezentujemy dwie części artykułu, opisującego najczęstsze przyczyny defektów w tym wrażliwym procesie.
Innowacja w zarządzaniu ciepłem: materiały termoprzewodzące z przemianą fazową W ostatnim czasie opracowano nową generację materiałów zmieniających fazę (Phase Change Materials, PCM), zapewniając praktyczną i skuteczną alternatywę dla bardziej tradycyjnych rozwiązań zarządzania ciepłem, takich jak pasty termoprzewodzące.
Utrata elastyczności przewodu po zalewaniu Jednym z problemów spotykanych w montażu elektroniki jest przedostawanie się zalew epoksydowych pod izolację przewodu. Trzy konkretne rady jak zwalczać to zjawisko od kolegów po fachu zza oceanu.
Czym jest energia powierzchniowa i jak wpływa na conformal coating? Artykuł prezentuje proste wskazania dotyczące wzajemnych relacji wartości energii powierzchniowej ciał stałych (np. PCB) oraz napięcia powierzchniowego zalew zabezpieczających, pozwalające uniknąć zbyt słabego zwilżania pokrywanych powierzchni.
Problemy nierównomiernego ułożenia warstw zabezpieczających Jest wiele sytuacji, w których grubość powłoki tworzonej w procesie conformal coatingu odbiega od pożadanej - artykuł zawiera kilka uwag, pomocnych w rozwiązywaniu tego typu problemów.
Świadomy wybór – lakierowanie czy zalewanie? Zabezpieczenie obwodu można wykonać w procesie lakierowania lub zalewania i pełnej hermetyzacji żywicą i zawsze istnieje pytanie: co jest lepsze dla mojej aplikacji, wykonanie zabezpieczenia cienką powłoką czy zalanie żywicą?
Test dwuskładnikowych lakierów do conformal coatingu Phil Kinner z Electrolube przedstawia testy zalew dwuskładnikowych (2K).
Jak unikać efektu skórki pomarańczowej Czy kiedykolwiek twoja warstwa conformal coating wyglądała jak skórka pomarańczowa? Artykuł wyjaśnia podstawy tego zjawiska oraz przedstawia proste sposoby jego unikania.
Ograniczenia nano powłok ochronnych W ostatnich latach wprowadzono na rynek szereg nowych powłok ochronnych, tworzących bardzo cienkie warstwy, nazywane popularnie ‘nano-warstwami’, bez wnikliwego rozważenia, co termin ten właściwie powinien oznaczać.
Znaczenie współczynnika przenikalności wilgoci w procesach conformal coating Kluczową funkcją procesu conformal coating jest ochrona PCB przed zagrożeniami powodowanymi przez wilgoć. Artykuł odpowiada na kilka powszechnych pytań o poziom tej ochrony.
Przechowywanie komponentów
Długoterminowe przechowywanie komponentów Niekiedy komponenty elektroniczne muszą być przechowywane nawet lat. Artykuł wyjaśnia, czym to grozi i jakie powinny być warunki przechowywania?
Wygrzewać czy nie wygrzewać: oto jest pytanie! Autorzy artykułu technicznego opracowanego przez firmę ECD, specjalistę w budowie szaf MSD, zadali sobie pytanie, właściwie dlaczego nie wygrzewa się wszystkiego przez montażem, po prostu po to, aby być po bezpiecznej stronie?
Przechowywanie i ochrona płytek drukowanych FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX Wszystkie materiały używane w montażu płytek drukowanych powinny być chronione przed szkodliwym działaniem czynników środowiskowych, a jednym z podstawowych wymagań jest kontrola temperatury i wilgotności.
Kontrola oksydacji i oddziaływania międzymetalicznego dla komponentów wrażliwych na wilgoć W efekcie wprowadzenia lutowania bezołowiowego i związanej z tym konieczności stosowania wyższej temperatury procesu, zarządzanie problemem odporności komponentów na wilgoć stało się pierwszoplanowym zagadnieniem.
Mycie
Znaczenie mycia w produkcji elektroniki dużej mocy Duże obciążenie cieplne elektroniki dużej mocy wymusza zachowanie najwyższej czystości podczas produkcji, gdyż nawet najmniejsze zanieczyszczenia pozostawione na powierzchni wpływać na jakość i niezawodność tych produktów.
Mycie w procesie montażu PCB (Cz.1). Podstawy Artykuł jest pierwszą z czterech części cyklu ‘Mycie w procesie montażu PCB’, opisującego podstawowe aspekty procesów mycia, które każdy inżynier powinien wziąć pod uwagę.
Mycie w procesie montażu PCB (Cz.2): Mycie PCB Druga z czterech części cyklu 'Mycie w procesie montażu PCB' poświęcona jest najczęściej omawianemu tematowi z tej dziedziny, myciu płytek PCB.
Mycie w procesie montażu PCB (Cz.3): Mycie szablonów Artykuł rozważa negatywne i pozytywne skutki mycia – lub jego braku – szablonów stosowanych w procesie druku.
Mycie w procesie montażu PCB (Cz.4): Utrzymanie i konserwacja Wszystkie operacje produkcyjne muszą być poddane prewencyjnej konserwacji, prowadzonej w sposób regularny, według harmonogramu zaplanowanego dla każdego urządzenia i narzędzia.
Pozostałe zagadnienia
Mechanizm powstawania wąsów cynowych i metody zapobiegania Z jakiego właściwie powodu na warstwach cyny nałożonych na miedziane podłoże tworzą się wiskersy? Przeczytaj też, co może zapobiec ich powstawaniu.
Czym jest pad cratering i jak go unikać? Artykuł prezentuje mechanizm powstawania prowadzącego do odrywania się padów defektu pad crateringu, wyjaśnia różnice pomiędzy pad cratering'iem a delaminacją oraz prezentuje metody zapobiegania temu niekorzystnemu zjawisku.
Wyginanie się PCB w procesie montażu Jeśli profil temperaturowy pozostaje niezmienny, jakie mogą być przyczyny zjawiska łukowatego wyginania się PCB w procesie montażu?
Czy aplikacja automatycznie definiuje klasę IPC? Czy sam fakt, że urządzenie jest przeznaczone np. na rynek lotniczy oznacza, że powinno być zaklasyfikowane jako klasa 3? Otóż nie.
Zanim polutujesz: limit wiekowy komponentów Niektórzy klienci nakładają na EMS ograniczenia odnośnie wieku komponentów które mogą być stosowane do montażu ich produktów: niekiedy jest to 3 lata, czasem 5 lat od daty produkcji. Czy istnieją wytyczne IPC w tym zakresie?
Technologia montażu Chip-On-Board (COB) Oprócz powszechnie stosowanego montażu SMT czy THT, technologia COB z dziedziny mikroelektroniki niesie ze sobą duży potencjał miniaturyzacji, gwarancję większej złożoności projektów przy stosunkowo niskich kosztach produkcji.
Delaminacja PCB: lekcja dla zaawansowanych Niedawny artykuł o delaminacji PCB cieszył się Waszym bardzo dużym zainteresowanie: zebrałem z sieci nieco więcej szczegółów na ten temat.
Delaminacja PCB Delaminacja po procesie montażu to kosztowne doświadczenie – takie płytki najczęściej nadają się jedynie do zezłomowania.
Naprawy wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych Kluczowym etapem lutowania wrażliwych na ciepło wielowarstwowych kondensatorów jest ich wstępne podgrzanie, zanim ich obudowa zetknie się z grotem.
Dlaczego komponenty spadają z płytki W którą stronę skierować swoją uwagę, jeśli mamy do czynienia z sytuacją, gdy jeden rodzaj przytwierdzanych klejem komponentów trzyma się dobrze, a drugi odpada.
Co najpierw: SMT czy THT Znaleźliśmy w sieci dyskusję na temat co należy lutować pierwsze: THT czy SMT. Zdecydowana większość specjalistów nie tylko mówi jasno: najpierw SMT, potem THT, ale także zwraca uwagę na potencjalnie katastrofalne skutki odwrócenia standardowej kolejności
Zapobieganie zanieczyszczeniu elektrochemicznemu w procesie napraw Stosowanie nadmiernej ilości topnika oraz niewłaściwe mycie płytki to częste przyczyny zanieczyszczenia elektrochemicznego w procesie napraw.
Igły testowe - przegląd rozwiązań Pełna automatyzacja produkcji elektroniki doprowadziła do sytuacji, że automatyczne testy elektryczne ICT (In-Circuit test) dla wytwarzanych urządzeń stają się codziennością.
Technologia LDS: projektowanie elektroniki bez ograniczeń W procesie LDS ścieżki przewodzące wyznaczane są za pomocą lasera, bezpośrednio na plastikowych elementach
