Broadcom wprowadza trzecią generację technologii CPO

Broadcom wprowadził na rynek nową generację technologii CPO, umożliwiającą przesył 200G na linię. Wraz z premierą najnowszej generacji, firma przedstawiła też udoskonaloną drugą generację (100G/linię), podkreślając kluczowe usprawnienia w procesach OSAT, zarządzaniu termicznym, procedurach obsługi, trasowaniu światłowodów i ogólnej wydajności.

Aktywność Broadcom w technologii CPO rozpoczęła się w 2021 roku od chipsetu Tomahawk 4-Humboldt pierwszej generacji, stanowiącego wówczas pierwszą taką konstrukcję w branży. Ten pionierski chipset wprowadził kluczowe innowacje, w tym zintegrowane silniki optyczne o dużej gęstości, sprzęganie krawędziowe i odłączane złącza światłowodowe.

Chipset drugiej generacji Tomahawk 5-Bailly (TH5-Bailly) stał się pierwszym w branży rozwiązaniem CPO produkowanym seryjnie. W ramach produkcji TH5-Bailly firma Broadcom skupiła się na automatycznym testowaniu i skalowalnych procesach produkcyjnych, przygotowując grunt pod masową produkcję przyszłych generacji. Wdrożenie linii produktów CPO 100G/lane pozwoliło firmie zdobyć znaczne doświadczenie w projektowaniu systemów CPO, integrujących komponenty optyczne i elektroniczne w celu maksymalizacji wydajności przy jednoczesnym zapewnieniu najniższych mocy połączeń optycznych. CPO stanowi wciąż nowe podejście do budowy sieci optycznych, w którym komponenty optyczne i elektroniczne są ściśle zintegrowane w jednym pakiecie, zazwyczaj na tym samym podłożu co układ scalony. W przeciwieństwie do tradycyjnej optyki, która opiera się na oddzielnych modułach połączonych za pomocą miedzianych ścieżek, CPO integruje transceivery optyczne bezpośrednio obok układów przetwarzających, takich jak ASIC lub GPU. To współpakowane podejście umożliwia szybką transmisję danych o niskim opóźnieniu, przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii i fizycznej powierzchni. Technologia ta odpowiada na rosnące zapotrzebowanie nowoczesnych centrów danych na większą przepustowość, zmniejszone zużycie energii i kompaktowe konstrukcje.

Wraz z ogłoszeniem trzeciej generacji linii produktów CPO 200G/linia, Broadcom od razu zapowiedział opracowanie generacji czwartej, o przepustowości 400G/linia.

Ekosystem CPO

Popularność CPO Broadcom jest napędzana nie tylko przez nowoczesne układy ASIC przełączników i technologię silnika optycznego, ale także przez kompleksowy ekosystem pasywnych komponentów optycznych, połączeń i partnerów opracowujących systemowe rozwiązania. Poprzez linię produktów CPO 100G/lane, Broadcom udowodnił zdolność do skalowania swojej technologii, spełniając rosnące wymagania sztucznej inteligencji opartej na wnioskowaniu i obsługując kolejną falę aplikacji opartych na sztucznej inteligencji.

- Broadcom spędził lata na udoskonalaniu rozwiązań platformy CPO, czego dowodem jest dojrzałość naszych produktów 100G/linia drugiej generacji i gotowość całego ekosystemu - powiedział Near Margalit, Ph. D., wiceprezes i dyrektor generalny działu systemów optycznych w Broadcom. - Dzięki naszym rozwiązaniom CPO 200G/linia trzeciej generacji po raz kolejny wyznaczamy standardy dla połączeń AI.

Postępy Broadcom w technologii CPO są wspierane przez rosnącą liczbę kluczowych partnerstw w całym ekosystemie. Corning Incorporated ogłosił współpracę z Broadcom w zakresie zaawansowanej technologii światłowodowej i złącz, w tym dostaw komponentów na platformie TH5-Bailly. Delta Electronics ogłosiła produkcję przełącznika Ethernet TH5-Bailly 51.2T CPO w kompaktowej obudowie 3RU, dostępnego w konfiguracjach chłodzonych powietrzem i cieczą. Foxconn Interconnect Technology pokazał gniazda CPO LGA oraz złącza Pluggable Laser Source (PLS), kluczowe komponenty zapewniających niezawodną, ​​wysokowydajną integrację systemu. Micas Networks opracował system przełączników sieciowych do TH5-Bailly, który zapewnia ponad 30% oszczędności energii na poziomie systemu w porównaniu z systemami z tradycyjnymi modułami wtykowymi. Twinstar Technologies dostarcza światłowody CPO o dużej gęstości, co umożliwia skalowanie połączeń optycznych w infrastrukturach centrów danych nowej generacji. Osiągnięcia partnerów pokazują ciągły postęp w budowaniu kompletnego, w pełni zintegrowanego ekosystemu CPO, który umożliwia nową generację rozwiązań sieciowych AI.

Gen 3 CPO 200G/linia

Technologia CPO 200G/linia Broadcom została zaprojektowana dla sieci nowej generacji o dużej liczbie kanałów, które będą niezawodności równej połączeniom miedzianym i lepszej wydajności energetycznej. Ta możliwość jest kluczowa dla umożliwienia skalowania domen przekraczających 512 węzłów, a także dla kwestii przepustowości, mocy i latencji. Rozwiązania Gen 3 są projektowane tak, aby sprostać połączeniom skalowalnym, w których problemy takie jak przerwy w łączach i zakłócenia operacyjne mogą znacząco wpłynąć na zdolność branży do osiągnięcia najniższego kosztu na token. Plan działania Gen 3 i Gen 4 firmy Broadcom obejmuje ścisłą współpracę z partnerami ekosystemu w celu optymalizacji integracji rozwiązań CPO, zapewniając, że spełniają one wysokie wymagania centrów danych o dużej skali i obciążeń AI. Ponadto Broadcom pozostaje zaangażowana w otwarte standardy i optymalizację na poziomie systemu, które są niezbędne do dalszego sukcesu i ewolucji technologii CPO.

Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 11 września 2025. Zapisz się tutaj!