TSMC uruchamia produkcję układów scalonych 2 nm
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co oficjalnie uruchomiło masową produkcję układów scalonych w technologii 2 nm. Zgodnie z harmonogramem proces wszedł w fazę seryjną w czwartym kwartale 2025 roku, co spółka potwierdziła w aktualizacji opublikowanej na stronie internetowej.
“Produkcja seryjna technologii 2 nm (N2) TSMC rozpoczęła się w czwartym kwartale 2025 roku, zgodnie z pierwotnym harmonogramem spółki. Nowy proces wykorzystuje pierwszą generację tranzystorów nanosheet i zapewnia wyraźny skok wydajności oraz efektywności energetycznej w porównaniu z wcześniejszymi węzłami technologicznymi. Dodatkowo TSMC wdrożyło warstwę redystrybucji o niskiej rezystancji (RDL) oraz wysokowydajne kondensatory typu metal–izolator–metal (MiM), które dalej poprawiają parametry elektryczne układów” - poinformowała spółka na stronie internetowej.
Agence France-Presse podaje, że układy 2 nm będą wytwarzane zarówno w północnym Hsinchu, jak i w południowym, portowym Kaohsiung. To strategiczne rozlokowanie mocy produkcyjnych, wzmacniające odporność operacyjną TSMC. Nowa architektura zastępuje FinFET-y i przynosi pełny skok w skali węzła technologicznego – zarówno pod względem wydajności, jak i efektywności energetycznej.
W porównaniu z procesem N3E (3 nm) nowe układy oferują:
- 10–15% wyższą wydajność przy tym samym poborze mocy
- albo 25–30% niższe zużycie energii przy tej samej szybkości
- ponad 15% wzrost gęstości tranzystorów
TSMC podkreśla, że technologia 2 nm została zaprojektowana z myślą o rosnącym zapotrzebowaniu na energooszczędne przetwarzanie danych. Chodzi przede wszystkim o sztuczną inteligencję oraz zaawansowane systemy mobilne. Układy 2 nm trafią do centrów danych AI, superkomputerów, systemów wojskowych i kosmicznych, a także do przyszłych generacji smartfonów.
“Technologia TSMC N2 ma być najbardziej zaawansowanym procesem w branży półprzewodników zarówno pod względem gęstości tranzystorów, jak i efektywności energetycznej. Dzięki architekturze tranzystorów nanosheet proces N2 zapewnia pełne korzyści nowego węzła w zakresie wydajności i poboru mocy, odpowiadając na rosnące zapotrzebowanie na energooszczędne przetwarzanie danych. Zgodnie ze strategią ciągłego doskonalenia, technologia N2 oraz jej kolejne warianty procesowe mają umacniać pozycję TSMC jako technologicznego lidera” - dodano na stronie internetowej.
Ponad 50% światowej produkcji półprzewodników – i niemal wszystkie najbardziej zaawansowane chipy dla AI – powstają na Tajwanie. Władze w Tajpej otwarcie traktują tę dominację jako element bezpieczeństwa narodowego.
W wywiadzie dla AFP wiceminister spraw zagranicznych Francois Chih-chung Wu zapowiedział, że Tajwan zamierza utrzymać produkcję najbardziej zaawansowanych technologii na własnym terytorium. To jasny sygnał polityczny w kontekście napięć z Chinami i roli USA jako gwaranta bezpieczeństwa wyspy.
TSMC nie zwalnia tempa. Równolegle trwają prace nad procesem N2P – ulepszoną wersją technologii 2 nm. Masowa produkcja ma ruszyć w drugiej połowie 2026 roku.
Zapraszamy na TEK.day Wrocław, 19 marca 2026. Zapisz się tutaj!
