Polska
article miniature

CEZAMAT PW i CEA-Leti łączą siły

CEZAMAT Politechniki Warszawskiej nawiązał strategiczną współpracę z CEA-Leti – jednym z najważniejszych europejskich ośrodków badawczych w obszarze mikro- i nanoelektroniki. Podpisane porozumienie otwiera nowy etap rozwoju zaawansowanych technologii półprzewodnikowych w Europie.

offerings-mobile

Umowę podpisano w Warszawie, w siedzibie CEZAMAT. W wydarzeniu uczestniczyli m.in. prof. Mariusz Malinowski z Politechniki Warszawskiej, J.E. Pan Etienne de PONCINS, Ambasador Francji w Polsce, oraz Dariusz Standerski, Sekretarz Stanu w Ministerstwie Cyfryzacji. Wszyscy podkreślali znaczenie współpracy polsko-francuskiej oraz potrzebę budowania konkurencyjnego i bezpiecznego ekosystemu półprzewodników w Europie.

Podpisane Memorandum of Understanding zakłada długofalową współpracę badawczo-rozwojową. Partnerzy skupią się na mikroelektronice, fotonice oraz mikrosystemach. 

Współpraca będzie koncentrować się w szczególności na:

  • wspólnym opracowywaniu i wdrażaniu technologii FD-SOI,
  • rozwoju technologii odpornych na promieniowanie (rad-hard),
  • współpracy nad zaawansowanymi rozwiązaniami mikroelektronicznymi,
  • rozwoju technologii IoT oraz ich zastosowań,
  • wzmacnianiu pozycji FD-SOI w europejskim ekosystemie.

Partnerstwo to przynosi wymierne korzyści:

  • połączenie kompetencji dwóch wiodących ośrodków badawczych w Europie,
  • rozwój wspólnych projektów B+R oraz udział w inicjatywach europejskich,
  • dostęp do unikalnej infrastruktury badawczej oraz jej efektywne współdzielenie,
  • rozwój talentów i kompetencji w strategicznych obszarach technologicznych,
  • wzmocnienie europejskiego łańcucha wartości w sektorze półprzewodników.

Partnerstwo to nie powstaje od zera. Politechnika Warszawska rozwija technologie SOI od końca lat 90., współpracując z francuskimi ośrodkami badawczymi i uczestnicząc w projektach takich jak SINANO czy NONSIL. Dziś te doświadczenia są rozwijane m.in. w ramach linii pilotażowej FAMES, koordynowanej z CEA-Leti, oraz nowych inicjatyw programu EU Chips 2.0.

Nowa współpraca wpisuje się w szerszy trend budowania europejskiej suwerenności technologicznej. Łączy kompetencje dwóch silnych ośrodków i wzmacnia pozycję Europy w globalnym wyścigu technologicznym.

Zapraszamy na nasze nowe wydarzenie, Hardware Forum 2026, 14-15 maja 2026Zapisz się już dziś i skorzystaj z oferty early bird:

Article Image