Boom AI pochłania pamięci. Produkcja DRAM na 2027 rok może być już wyprzedana

Rosnący popyt na infrastrukturę dla sztucznej inteligencji zmienia zasady funkcjonowania rynku pamięci. Producenci coraz większą część swoich mocy produkcyjnych przeznaczają na pamięci HBM (High Bandwidth Memory), które są kluczowym elementem nowoczesnych akceleratorów AI wykorzystywanych m.in. przez centra danych.

Według DigiTimes najwięksi odbiorcy zabezpieczają dostawy z dużym wyprzedzeniem. Chodzi przede wszystkim o operatorów centrów danych oraz firmy rozwijające modele sztucznej inteligencji, które podpisują z producentami wieloletnie umowy gwarantujące dostęp do pamięci.

AI zmienia strukturę rynku

Rosnąca popularność sztucznej inteligencji wpływa nie tylko na wielkość popytu, ale również na strukturę produkcji.

Pamięci HBM są znacznie bardziej zaawansowane technologicznie i zapewniają producentom wyższe marże niż klasyczne moduły DRAM stosowane w komputerach osobistych czy smartfonach. Z tego powodu firmy stopniowo zwiększają udział HBM w swoich liniach produkcyjnych.

Trend ten potwierdzają również oficjalne komunikaty największych producentów. Micron już wcześniej informował inwestorów, że popyt na pamięci HBM znacząco przewyższa dostępne moce produkcyjne, a zamówienia obejmują kolejne lata. Podobne sygnały płyną ze strony SK hynix, który pozostaje jednym z głównych dostawców pamięci HBM dla akceleratorów NVIDIA.

Według analityków TrendForce udział pamięci przeznaczonych dla zastosowań AI będzie nadal rósł, ograniczając dostępność klasycznych układów DRAM wykorzystywanych w elektronice konsumenckiej.

Droższe komputery i smartfony?

Jeżeli scenariusz przedstawiony przez DigiTimes się sprawdzi, skutki mogą wykraczać daleko poza sektor centrów danych.

Znaczna część pamięci DRAM trafia dziś do komputerów osobistych, laptopów, smartfonów oraz serwerów ogólnego przeznaczenia. Ograniczenie podaży może przełożyć się na wzrost cen komponentów, a w konsekwencji również gotowych urządzeń.

Nie oznacza to, że pamięci zabraknie na rynku. Bardziej prawdopodobny wydaje się scenariusz, w którym producenci elektroniki będą musieli płacić więcej za dostawy lub wcześniej rezerwować moce produkcyjne.

Podobne zjawisko rynek obserwował już w przeszłości podczas cyklicznych niedoborów pamięci, gdy wzrost cen DRAM szybko przekładał się na wyższe ceny komputerów i innych urządzeń elektronicznych.

Napięta sytuacja nie dotyczy wyłącznie pamięci DRAM.

Według DigiTimes szybko kurczą się również dostępne moce produkcyjne pamięci NAND Flash, wykorzystywanej w dyskach SSD, smartfonach oraz innych nośnikach danych. Choć segment ten pozostaje obecnie bardziej zrównoważony niż rynek DRAM, także tutaj producenci mają coraz mniej wolnych mocy produkcyjnych.

Źródła cytowane przez serwis wskazują, że cała produkcja NAND zaplanowana na 2027 rok może zostać zakontraktowana jeszcze przed końcem sierpnia 2026 roku.

Wieloletnie kontrakty zmieniają reguły gry

Jeszcze kilka lat temu producenci elektroniki planowali zakupy pamięci z kilkumiesięcznym wyprzedzeniem. Obecnie coraz częściej zawierane są wieloletnie umowy gwarantujące dostęp do produkcji.

To efekt ogromnych inwestycji w infrastrukturę AI oraz rosnącej konkurencji o najbardziej zaawansowane komponenty. Dla dostawców oznacza to większą stabilność sprzedaży, natomiast dla mniejszych odbiorców – ryzyko ograniczonego dostępu do pamięci i wyższych kosztów zakupu.

Jeżeli obecne prognozy się potwierdzą, rok 2027 może okazać się kolejnym okresem silnych napięć na rynku półprzewodników. Tym razem ich źródłem nie będą jednak zakłócenia w globalnych łańcuchach dostaw, lecz bezprecedensowy popyt generowany przez rozwój sztucznej inteligencji.

Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 24 września 2026. Zapisz się tutaj!