tek.info.pl - rzetelne newsy z branży elektronicznej

Montaż

Długoterminowe przechowywanie komponentów

Niekiedy komponenty elektroniczne muszą być przechowywane nawet 10 lat. Artykuł wyjaśnia, czym to grozi i jakie powinny być warunki przechowywania?

Mechanizm powstawania wąsów cynowych i metody zapobiegania

Z jakiego właściwie powodu na warstwach cyny nałożonych na miedziane podłoże tworzą się wiskersy? Przeczytaj też, co może zapobiec ich powstawaniu.

offer

Nano Dimensions przejmuje Essemtec

Nano Dimensions, specjalizująca się w technologii addytywnego tworzenia PCB, zdobywa ważny przyczółek na rynku maszyn do montażu, urządzeń do dozowania oraz systemów magazynowych.

Dozowanie materiałów termoprzewodzących

Ile właściwie materiału termoprzewodzącego potrzeba? I jaki zastosować wzór nanoszenia materiału na podłoże?

Wszystko - a przynajmniej bardzo dużo - na temat dodatku fosforu w stopach bezołowiowych

Autorzy artykułu nie wróżą dla fosforu wielkiej kariery w stopach lutowniczych - jest on odpowiedzialny za erozję tygli, utrudnia krzepnięcie spoiw z zawartością miedzi i zwiększa ilość powstająctych zgarów nawet o 60%.

Apertury pod podkładkę termiczną komponentu QFN

Już dawno temu IPC opublikował standard IPC-7093 Implementacja procesu projektowania i montażu dla komponentów z dolnymi wyprowadzeniami, z którego można wyciągnąć kilka podstawowych zaleceń, dotyczących kształtu apertur pod QFN.

Wielkość komponentu definiuje grubość szablonu

Artykuł wyjaśnia dlaczego drobne i duże komponety wymagają szablonów o bardzo zróżnicowanej grubości.

Problem bąbelków w warstwach conformal coatingu

Bąbelek w powłoce ochronnej to rzecz niepożądana, ale nie zawsze: jeśli pęcherzyki nie przekraczają pewnych rozmiarów, mogą być akceptowane.

Wyzwania lutowania elementów rozpraszających ciepło

Metalizowane komponenty i PCB o dużej zawartości miedzi działają jak radiatory: tworzą efekt rozprowadzania ciepła, który odciąga ciepło od grotu lutowniczego, co utrudnia jego dostarczenie do punktu lutowniczego.

Testy niezawodności alternatywnych past bezołowiowych

Artykuł przedstawia testy niezawodności termicznej sześciu alternatywnych wobec SAC305 stopów, a testy przeprowadził nie kto inny, jak sam Flextronics.

Duży stres, czyli depanelizacja płytek z BGA

Jakie są najlepsze i najbezpieczniejsze metody depenalizacji płytek drukowanych z komponentami BGA?

Czy aplikacja automatycznie definiuje klasę IPC?

Czy sam fakt, że urządzenie jest przeznaczone np. na rynek lotniczy oznacza, że powinno być zaklasyfikowane jako klasa 3? Otóż nie.

Wygrzewanie sztywno-giętkich PCB przed lutowaniem

Prezentujemy prostą i konkretną notę aplikacyjną na temat przyczyn rozwarstwiania się sztywno-giętkich PCB i kluczowych zasad ich wygrzewania.

Wyzwania etapu drukowania w procesie pin-in-paste

Osadzenie THT w procesie pin-in-paste może zaoszczędzić mnóstwo czasu, jednak uzyskanie dostatecznego stopnia wypełnienia otworu lutowiem bywa bardzo trudne.

Zmiany na rynku dystrybucji maszyn do procesów PCBA (I półrocze 2021)

Wraz z ożywieniem się rynku elektroniki w pierwszej połowie 2021 roku, nastąpiło wiele zmian na krajowym rynku dystrybucji maszych dedykowanych do procesu montażu elektroniki.

Co powoduje obrót cewek SMD podczas lutowania rozpływowego?

Duże, dwupinowe cewki indukcyjne - często jako jedyny rodzaj komponentu na PCB - potrafią obracać się podczas lutowania rozpływowego nawet o 30 stopni. Często dzieje się tak nawet jeśli footprint jest zaprojektowany ściśle według karty katalogowej.

Arcywrogowie procesu lakierowania (Cz.2)

Niektóre z czynników, negatywnie wpływających na proces lakierowania, są dość powszechne i łatwo sobie z nimi poradzić. Prezentujemy dwie części artykułu, opisującego najczęstsze przyczyny defektów w tym wrażliwym procesie.

Wygrzewać czy nie wygrzewać: oto jest pytanie!

Autorzy artykułu technicznego opracowanego przez firmę ECD, specjalistę w budowie szaf MSD, zadali sobie pytanie, właściwie dlaczego nie wygrzewa się wszystkiego przez montażem, po prostu po to, aby być po bezpiecznej stronie?

Zanim polutujesz: limit wiekowy komponentów

Niektórzy klienci nakładają na EMS ograniczenia odnośnie wieku komponentów które mogą być stosowane do montażu ich produktów: niekiedy jest to 3 lata, czasem 5 lat od daty produkcji. Czy istnieją wytyczne IPC w tym zakresie?

Technologia montażu Chip-On-Board (COB)

Oprócz powszechnie stosowanego montażu SMT czy THT, technologia COB z dziedziny mikroelektroniki niesie ze sobą duży potencjał miniaturyzacji, gwarancję większej złożoności projektów przy stosunkowo niskich kosztach produkcji.

Ranking polskich firm EMS 2021

Lata 2020/2021 rzuciły wiele wyzwań dla polskich firm EMS, jednak te poradziły sobie znakomicie. Przeczytajcie drugą edycję naszego raportu o dostawcach usług montażu z polskim kapitałem.

Analiza przyczyn powstawania efektu nagrobkowego.

Potencjalne przyczyny tombstoningu tworzą szeroki kataol, obejmujący wadliwy projekt ścieżek i padów PCB, procesy utleniania, rodzaj pasty lutowniczej, projekt szablonu czy parametry procesów drukowania, kładzenia i lutowania rozpływowego.

Lutowanie z zastosowaniem próżni najlepszym sposobem na redukcję pustek

Artykuł stanowi skrót szerszego opracowania, dotyczącego wpływu zastosowania etapu próżni na redukcję ilości i/lub powierzchni pustek.

Graping - przyczyny powstawania i metody zapobiegania

Artykuł przedstawia mechanizm doprowadzający do powstawania defektu grapingu oraz metody minimalizujące jego występowanie.

Ochrona płytek elektronicznych PCB przed wilgocią z powłokami 3M Novec Electronic Grade Coatings

13 października oraz 10 listopada 2021 odbędą się webinary organizowane przez Semicon oraz 3M, przybliżające tematykę wykonywania powłok zabezpieczających preparatami z rodziny 3M Novec Electronic Grade Coating.

Prostokątne pady pod BGA to zły pomysł

Używanie prostokątnych apertur dla okrągłych padów BGA lub projektowanie padów o czterech rogach może prowadzić do katastrofy.

Czym jest pad cratering i jak go unikać?

Artykuł prezentuje mechanizm powstawania prowadzącego do odrywania się padów defektu pad crateringu, wyjaśnia różnice pomiędzy pad cratering'iem a delaminacją oraz prezentuje metody zapobiegania temu niekorzystnemu zjawisku.

Wyginanie się PCB w procesie montażu

Jeśli profil temperaturowy pozostaje niezmienny, jakie mogą być przyczyny zjawiska łukowatego wyginania się PCB w procesie montażu?

Rozpryskiwanie się lutowia podczas lutowania na fali

Jakie są prawdopodobne powody często występującego problemu tworzenia się rozbryzgów lutowia podczas lutowania na fali i jak im zapobiegać?

Zagrożenia wynikające z podwyższonej prędkości nadruku pasty

Wraz ze wzrostem prędkości drukowania, rośnie temperatura w punkcie styku rakli i szablonu, co może być nie tylko przyczyną powstawania błędów nadruku, lecz również negatywnie wpłynąć na żywotność drukarki, rakli i szablonu.

Rodzaje wykończenia szablonów i ich trwałość

Obecnie na rynku dominują głównie dwa rodzaje powłok szablonów: jednowarstwowe (fosforanowe) oraz polimerowe (FPN).

Łączenie technologii sitodruku i jet dispensing

Przedstawiamy głosy kilku ekspertów, komentujących obserwowane w ostatnim czasie zjawisko traktowania jet dispensingu jako wartościowego uzupełnienia sitodruku i jednocześnie alternatywy dla szablonów stepowanych.

Nie bójcie się nowych technologii

Tak mówi Olaf Ciepły, szef sprzedaży niemieckiego IBL w wywiadzie, jaki przeprowadziliśmy przy okazji nowej umowy dystrybucyjnej na rynek polski, podpisanej z PB Technik.

Zwiększ bezpieczeństwo podczas prac serwisowych i konserwacyjnych

Zmniejsz liczbę wypadków podczas prac serwisowych i konserwacyjnych na maszynach, stosując blokady Lockout/Tagout.

Nacisk rakli w procesie drukowania

Prosta i zrozumiała nota aplikacyjna, opracowana przez AIM, wskazuje na wybrane problemy związane z siłą docisku rakli.

Efektywne śledzenie aktywów za pomocą etykiet RFID

Brady Corporation może zaprojektować optymalne, odpowiednie dla każdej powierzchni rozwiązanie w zakresie RFID do śledzenia aktywów i zarządzania zapasami. Opcje obejmują wybór anten, chipów, opcjonalnych czujników, materiałówetykiet, klejów i nadruków.

Arcywrogowie procesu lakierowania (Cz.1)

Niektóre z czynników, negatywnie wpływających na proces lakierowania, są dość powszechne i łątwo sobie z nimi poradzić. Prezentujemy dwie części artykułu, opisującego najczęstsze przyczyny defektów w tym wrażliwym procesie.

Mechanizm wzrostu zawartości bizmutu w tyglu

Stopniowo rozpowszechniają się lutowia zawierające bizmut - artykuł opisuje podstawowy mechanizm szkodliwego wzrostu zawartości bizmutu w lutowiu, który na pewno warto poznać.

Jakie są kluczowe czynniki, wpływające na lepkość pasty lutowniczej?

Czy drobniejsze kulki metalu w paście zwiększą jej lepkość, czy odwrotnie?

Test: Wpływ jakości i technologii wykonania szablonu na wyniki drukowania

Czy jakość szablonu ma wpływ na efekty procesu drukowania? Grupa naukowców przeprowadziła szczegółowy test, analizujący związek jakości poszczególnych szablonów i efektywności transferu pasty.

offer

Pokaż nowsze

Strona: 6