tek.info.pl - rzetelne newsy z branży elektronicznej

Montaż

Kontrola jakości pasty lutowniczej

Artykuł opisuje podstawowe mechanizmy pogarszania się właściwości pasty lutowniczej oraz strategie i metody kontroli jej jakości.

Przegląd materiałów termoprzewodzących na bazie metalu

Dzięki wysokiej przewodności, metalowe TIM oferują jednocześnie najniższą spośród obecnych na rynku rozwiązań oporność termiczną, umożliwiając projektowanie większych mocy i mniejszych urządzeń elektronicznych.

offer

W ilu punktach należy mierzyć depozyt pasty urządzeniem SPI?

Zbyt dużo punktów pomiaru niepotrzebnie spowalnia proces, zbyt mało naraża nas na zbytnie ryzyko. Jaki jest zatem rozsądny kompromis?

Metody wykrywania podrobionych komponentów

Jakimi metodami można wykrywać podrabiane komponenty? Czy musi to być promieniowanie rentgenowskie, czy w rachubę wchodzą też prostsze rozwiązania?

Nowości z SMTConnect w Norymberdze

Przygotowaliśmy wybór ciekawostek z majowych targów SMTConnect: drut z podwójnym aktywatorem zwilżalności, innowacyjny profilomierz, spejalistyczną maszynę do inspekcji szablonu oraz ciekawy robot lutujący spodnią część PCB.

Zaawansowane techniki inspekcji warstwy underfilling pod BGA

Inspekcja warstwy żywicy, utworzonej w procesie underfilling pod komponentem BGA to chyba jedno z największych wyzwań. Autorzy artykułu wskazują na wady i zalety poszczególnych technik, takich jak X-ray i najnowsze technologie SAM.

Patronat Medialny: PB Technik Meets Friends

Po koronawirusowej przerwie wraca najsympatyczniejsza impreza dla branży montażu elektronicznego, czyli PB Technik Meets Friends, a my mamy przyjemność być patronem medialnym wydarzenia. W tym roku organizator zgromadził rekordową ilość maszyn!

Stopy lutownicze - przegląd nowości od czołowych producentów

Stopy niskotemperaturowe, ekonomiczne zamienniki SAC305 czy takie perełki jak stopy ekologiczne i służące do lutowania aluminium - prezentujemy wybór nowości na rynku stopów lutowniczych z kilku ostatnich miesięcy.

Testy lutowności: po co i jak?

Celem przeprowadzania testów lutowności jest ustalenie, czy komponent zapewnia odpowiedni stopień zwilżania, niezbędny do utworzenia solidnego połączenia lutowanego.

Czystość PCB: w gąszczu wymagań [infografika]

Czystość układów elektronicznych jest bardzo złożonym zagadnieniem i czasem trudno rozstzygnąć, w której normie szukać podpowiedzi.

Przyczyny powstawania defektu blow hole

Nadmiar topnika lub wadliwy proces wykonania PCB, umożliwiający uwięzienie wilgoci w wewnętrznej strukturze PCB, są najczęstszymi przyczynami powstawania defektu blow hole.

Warstwa ochronna na radiatorze? Zdecydowanie nie i to z wielu względów

Czy przed nałożeniem warstw ochronnych należy maskować radiatory, aby zapobiec ich powlekaniu? A jeśli powłoka ochronna zostanie nałożona na radiatory, czy wpłynie to na ich działanie?

Tensor: nowe standardy obróbki laserowej

Technologia ugięcia wiązki Tensor wyraźnie wyróżnia się na tle alternatywnych procesów ze względu na szereg innowacji technologicznych.

Zabezpieczenie PCB dla naprawdę wymagających, czyli powłoki parylenowe

Proces aplikacji parylenu na PCB daje znakomite rezultaty, jest bardzo prosty do zrozumienia i ... niezwykle trudny do przeprowadzenia.

Niepełne wypełnienie otworu PCB nie zawsze wymaga poprawek

Normy IPC mówią, iż niepełne zwilżenie połączenia lutowniczego w otworze PCB nie zawsze wymaga poprawek. Kiedy nie trzeba tego robić i kiedy możemy spotkać się z tym problemem przeczytacie w artykule.

Maskowanie przed lakierowaniem powłoką parylenową

Zabezpieczanie powłokami na bazie parylenu to proces, który z jednej strony daje znakomite wyniki, z drugiej jednak stawia bardzo wysokie wymagania.

XTPL rozpoczyna współpracę z Nano Dimension

W ramach zawartej umowy firmy opracują specjalną formulację tuszu przewodzącego prąd elektryczny, opartego na metalicznych nanocząstkach o wysokiej przewodności, do przemysłowych zastosowań.

Tajwańska Delta Electronics przejmuje Universal Instruments

Delta Electronics, Inc., znana przede wszystkim jako dostawca systemów automatyki i inteligentnych rozwiązań oszczędzania energii, ogłosiła dzisiaj przejęcie Universal Instruments za kwotę 88,9 mln USD.

8 przyczyn mostkowania

Powstawanie mostków lutowniczych jest jednym z najczęściej pojawiających się defektów - artykuł przedstawia osiem najważniejszych przyczyn tego zjawiska.

Kupujemy falę selektywną

Artykuł zawiera szeroki zestaw parametrów wraz z propozycjami ich standardowych poziomów, które każdy powienien rozważyć przed zakupem fali selektywnej.

Czy w procesie conformal coatingu potrzebujemy azotu?

Stosowany w przemyśle elektronicznym azot jest całkowicie pozbawiony wilgoci, co pomaga w zachowaniu właściwości niektórych związków chemicznych, stosowanych w procesie lakierowania, dobrze też nadaje się do odprowadzania łatwopalnych oparów.

Opracowane, by zoptymalizować Twoje procesy mycia precyzyjnego - Płyny 3M™ Novec™ Engineered Fluids

Czy chcesz zoptymalizować swoje zasoby i procesy, by zwiększyć wydajność Twojej firmy?

PB Technik Meets Friends: relacja na gorąco

V edycja seminarium PB Technik Meets Friends pokazała, jak bardzo chcemy spotykać się osobiście – to największe pod względem frekwencji spotkanie zorganizowane w Polsce przez pojedynczą firmę.

Testy stopów do lutowania selektywnego

Nie wszystkie stopy, które sprawdzają się w procesie lutowania rozpływowego, można z powodzeniem zastosować do lutowania selektywnego.

Dodatki poprawiają właściwości starzeniowe połączeń lutowniczych

Autorzy artykułu po przeprowadzeniu rygorystycznych testów starzeniowych stwierdzili, iż dodatki bizmutu i innych metali poprawiają właściwości połączeń lutowniczych w porównaniu z SAC305.

Łatwe srebrzenie styków i unikalne materiały termoprzewodzące, czyli innowacje prosto z Górnego Śląska

Unikalną wartością zespołu Olgierda Jeremiasza jest umiejętność połączenia rzeczywistej potrzeby rynkowej i wiedzy akademickiej. Każdy kto próbował to zrobić, wie jakie to trudne.

Co jest przyczyną powstawania sopli lutowniczych podczas lutowania na fali?

Dlaczego na niektórych wyprowadzeniach komponentów pojawiają się sople lutownicze po etapie lutowania na fali? I gdzie należy najpierw zajrzeć, aby zmienić nasz proces i zlikwidować problem?

Jak dostosować szablon do projektu PCB?

Artykuł zawiera kilka uwag, odnoszących się do projektu szablonu w sytuacjach, kiedy najlepszym rozwiązaniem jest wykonanie szablonu stepowanego.

Wydajność maszyny P&P nie może przysłaniać innych, ważniejszych funkcji

Wydajność maszyny w CPH bywa imponująca, jednak w naszych warunkach, produkcji LV/HM, nie może ona przysłaniać innych walorów maszym P&P. Szczególnie, że jeśli dobrze się nad tym zastanowić, koszty przestoju na przezbrojenie są tak naprawdę gigantyczne.

Skąd się bierze zbyt duży depozyt pasty i co mają z tym wspólnego psie uszy

Przyczyną zbyt dużego depozytu pasty jest najczęściej podciekanie pasty pod szablon, jednak często problem ten jest tylko fałszywym alarmem ze strony SPI. Wówczas wszystkiemu winne są psie uszy!

Usuwanie wilgoci z giętkich i sztywno-giętkich PCB

Warszawska firma Semicon przeprowadziła analizę wpływu różnych metod suszenia elastycznych PCB a wynikami podzieliła się publikując obszerny raport w ‘Microelectronics Reliability’.

5 wskazówek dla projektantów: warstwy zabezpieczające

Design for Manufacturing, czyli zmora wszystkich projektantów. Artykuł omawia 5 czynników, jakie projektant powinien uwzględnić na etapie projektowania, aby zapewnić właściwy proces nakłądania warstw zabezpieczających.

Wyginanie się PCB w procesie reflow

Co mogło pójść nie tak, gdy sam proces się nie zmienił a PCB nieoczekiwanie zaczęło wyginać się po przejściu przez piec rozpływowy? Najpierw trzeba się zastanowić, czy faktycznie proces się nie zmienił, a potem przyjrzeć się samej PCB.

AMB Technic – stawiamy na jakość

Zgodnie z zapowiedziami AMB Technic rozpoczęła rok 2022 już jako spółka z ograniczoną odpowiedzialnością. W wyniku przeprowadzonego przekształcenia w Zarządzie spółki, jako prezes zasiada Agnieszka Bernaciak.

Biokonformalna powłoka ochronna

Na rynku pojawia się zupełnie nowa kategoria powłok ochronnych dla PCB, zbudowanych w 75% w oparciu o bioorganiczne związki ze źródeł odnawialnych.

Topnik pod izolacją przewodu

Często zdarza się, iż na etapie cynowania przewodu topnik przedostanie się pomiędzy przewody a izolację kabla. Potem, w efekcie podwyższonej temperatury procesu, wydostaje się spod izolacji, mogąc trwale uszkodzić układ.

Zanieczyszczenie złotem powoduje kruchość lutów

Najczęstszym źródłem zanieczyszczenia lutowia złotem jest jego wypłukiwanie z wyprowadzeń komponentów.

100 artykułów o technologii montażu

Od początku staramy się skupiać szczególną uwagę na technologii montażu i możliwie często publikować treści techniczne w tej tematyce. Spójrzcie na bibliotekę 100 artykułów, opublikowanych w mijającym roku, pogrupowanych według poszczególnym tematów.

Źródła zanieczyszczeń kąpieli lutowniczej

Wykończenie powierzchni PCB, wyprowadzenia komponentów oraz konstrukcja maszyny są najczęstszymi źródłami zanieczyszczeń bezołowiowych kąpieli lutowniczych.

Jakie nowe wartości wprowadzają roboty JAKA na rynek Polski?

Czy robotyzacja to przyszłość? Nie, robotyzacja to teraźniejszość i to z kilku powodów: dostępność pracowników do powtarzalnych i monotonnych zadań spada, rosną koszty zatrudnienia a pandemia zatrzymała produkcję. Jak się przed tym zabezpieczyć?

offer

Pokaż nowsze

Strona: 5