Raport: Branża półprzewodników w Polsce 2025

29 sierpnia zakończyliśmy pracę nad uaktualnieniem raportu 'Branża półprzewodników w Polsce 2025', którego pierwsza wersja powstała dokładnie rok temu. Opracowujemy go głównie na potrzeby Polskiej Agencji Inwestycji i Handlu, która prezentuje materiał podczas międzynarodowych imprez, takich jak Semicon Europe czy Semicon Taiwan, promując Polskę jako lokalizację inwestycji z branży półprzewodnikowej. W tym roku patronat nad dokumentem objęła też organizacja SEMI, powstają też regionalne dodatki, bliżej przedstawiające atuty Wrocławia, Łodzi i Katowic. Szczególne podziękowania za wkład do materiału należy skierować do trzech osób: superspecjalne dla Moniki Brokking z naszej redakcji oraz Agnieszki Szwedy (PAIH) i Maxa Dropińskiego (SEMI), razem tworzących energetyczny tandem napędowy procesu pozyskiwania inwestorów dla Polski.

Rok 2025 to czas post-Intelowy. We wrześniu 2024 Intel wstrzymał wcześniej zapowiadaną inwestycję w zakład back-end pod Wrocławiem, by w lipcu 2025 ostatecznie ogłosić rezygnację z tych planów. Oczywiście, to wielka szkoda, wszyscy mieliśmy nadzieję, że inwestycja Intela stanie się dla polskiej branży półprzewodnikowej takim motorem napędowym, jakim dla baterii stała się inwestycja LG Energy Solutions. Szansa na zakład Intela zniknęła, ale wszystko inne pozostało.

Została znakomicie przygotowana dla potrzeb dużej inwestycji półprzewodnikowej działka w Miękini pod Wrocławiem, nad zagospodarowaniem której pracuje obecnie cały zespół z SEMI, PAIH, ARAW i Legnickiej SSE. Jest też mocna północ Polski, z już funkcjonującymi inwestycjami Synopsys, SK Hynix, Solidigm i Intel. I jest też cały, mocny ekosystem łańcucha dostaw dla półprzewodników.

Patrząc na obecny kształt ekosystemu półprzewodników w Polsce, na pierwszy plan wysuwa się liczna, mocna obecność firm projektowych (w tym softwareowych). Naliczyliśmy ich aż 18, w tym cztery wymienione w poprzednim paragrafie, ale swój wkład w rozwój półprzewodników mają też polskie zespoły Analog Devices, Nordic Semiconductors czy Silicon Creations. Drugą specjalnością Polski może stać się produkcja urządzeń do produkcji półprzewodników. Przede wszystkim, należy podkreślić ogromne sukcesy Trumpf Huettinger i ich bardzo istotny wkład w technologię wytwarzania najnowszych generacji urządzeń półprzewodnikowych, opartych w pewnej mierze na rdzennie polskiej myśli technologicznej (firma powstała na bazie przejęcia w 2017 roku Advanced Converters, firmy stworzonej przez naukowców w Politechniki Warszawskiej). Jednak mamy też XTPL, niezwykle ciekawą firmę z Wrocławia, promująca addytywną technologię wytwarzania półprzewodników, rozwiązującą wiele niedogodności fotolitografii i kilka innych, wysoko wyspecjalizowanych firm. W sumie w Polsce pracuje około 5.000 osób, związanych z tworzeniem półprzewodników na różnych etapach ich rozwoju.

W roku 2025 doszło całkiem sporo firm, co jest wynikiem nie tylko pogłębienia naszej wiedzy, ale także nowych inwestycji. W materiale znajdziecie opisy takich firm jak SK Hynix, Phison, Sii, Openchip, Graphcore, Gryfin, Nanores, Systerion oraz dwóch polskich start-up’ów: SemiQua oraz Resquant. Z nowych materiałów znajdziecie też nowy wywiad z Maxem Dropińskim oraz Michałem Andrzejczakiem z Resquant, poświęciliśmy też więcej uwagi branży back-end.

Spoglądając natomiast już nie tylko na nasz ekosystem, ale także na sytuację geopolityczną oraz przemysł półprzewodnikowy w całej Europie, można zaryzykować stwierdzenie, że naszą specjalnością może stać się produkcja back-end. W Europie ta branża jest słabo reprezentowana, o wiele gorzej niż front-end. W Polsce doskonale rozwinęła się produkcja PCBA, w pewnych aspektach pokrewna z końcowym montażem półprzewodników: nabyliśmy już nie tylko pewnych umiejętności technicznych, ale także odpowiedniej kultury pracy, niezbędnej na przykład do funkcjonowania zakładu działającego w modelu OSAT. Nie bez przyczyny Kearney wskazał Polskę, jako najlepsze w Europie miejsce do lokowania inwestycji back-end a Intel planował otwarcie zakładu właśnie u nas.

Przy okazji ogłoszenia inwestycji Intela w zakład back-end usłyszałem pomruk niezadowolenia, że znowu będziemy montownią. Dla wszystkich pomrukujących dwa cytaty, zadające kłam temu niezadowoleniu. - Przez ostatnie kilkadziesiąt lat rynek podąża za prawem Moore’a, a więc dwukrotnym zwiększeniem mocy obliczeniowej mikroprocesora co dwa lata. Wraz z każdą nową generacją upakowywaliśmy na procesorze coraz więcej tranzystorów i przez lata to proces front-end był w głównej mierze odpowiedzialny za progres technologiczny. Obecnie doszliśmy do etapu, gdzie tranzystory budujemy nieomal z pojedynczych atomów i ciężko jest pójść dalej. Z drugiej strony, prawo Moore’a wciąż działa i innowacyjność coraz mocniej zaczęła przenosić się do etapu back-endu. W efekcie można powiedzieć, że w przeszłości proces back-end był dużo prostszy niż jest obecnie - umieszczano zwykle jedną kość na jednej podstawie. Współcześnie stosujemy heterogeniczną integrację, w której wiele kości łączy się zarówno w płaszczyźnie horyzontalnej, jak i w 3D. Utworzenie finalnego układu, w którym jedna kość znajduje się na drugiej, wymaga utworzenia bardzo dużej ilości drobnych połączeń, rzędu mikro- i nanometrów. To bardzo trudna do opanowania dziedzina wiedzy, wymagająca pracy w cleanroomach o wysokim poziomie czystości – mówi dla nas Max Dropiński z SEMI.

I jeszcze wypowiedź dziekana Wydziału Elektroniki, Fotoniki i Elektrosystemów Politechniki Wrocławskiej, Rafała Walczaka (fragment pochodzi z wrocławskiego dodatku do raportu, jeszcze w opracowaniu): - W porównaniu do na przykład montażu BGA, montaż chipletu jest o wiele bardziej skomplikowany i wyrafinowany. Montaż PCAB to montaż w dwu wymiarach, a advanced pakaging wprowadza trzeci wymiar – kości układane są w stos. Wciąż też trzeba zadbać o wszystkie aspekty związane z kontaktami elektrycznymi i uwzględnić, że cała struktura pracuje pod wpływem zmian temperatury czy pod wpływem zmian pola elektromagnetycznego. Przyrządy półprzewodnikowe muszą przez lata pracować niezawodnie, a różna rozszerzalność termiczna wszystkich stosowanych w nich materiałów to duże wyzwanie. Pamiętam dyskusję, rozpoczętą przy okazji zainteresowania Intela, że będziemy kolejną montownią. To nic bardziej mylnego: packaging to bardzo skomplikowany i wyrafinowany proces, byłaby to wręcz strategiczna umiejętność dla Polski.

Cały raport dostępny jest na stronie PAIH (link)

Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 11 września 2025. Zapisz się tutaj!