Intel powraca do inwestycji produkcyjnych w Europie, TSMC wybiera USA

Inwestycja Intel w Leixlip

Globalny popyt na sztuczną inteligencję i wysokowydajne przetwarzanie danych napędza zapotrzebowanie na zaawansowane układy scalone do zasilania fabryk AI. W odpowiedzi, Intel rozbuduje moce zakładu w Irlandii, produkującego między innymi procesory Intel Xeon 6 i Intel Xeon nowej generacji, oparte na swoim węźle Intel 3. Planowana inwestycja zwiększa skalę produkcji, wspiera prace badawczo-rozwojowe i wykorzystuje potencjał istniejących clean-room’ów, wzmacniając jednocześnie europejski łańcuch dostaw półprzewodników. Rozbudowa obejmuje modernizację istniejących zakładów produkcyjnych i instalację najnowocześniejszego sprzętu produkcyjnego. Kluczowe usprawnienia infrastrukturalne obejmują rozbudowę zautomatyzowanego systemu torów w celu integracji różnych modułów kampusu w jedno, szybkie środowisko produkcyjne.

Realizacja programu inwestycyjnego o wartości 5 miliardów euro rozpoczęła się na początku roku 2026. Inwestycja wzmacnia irlandzki ekosystemu półprzewodników, pozycjonując Irlandię jako wiodący europejski ośrodek produkcyjny. Ponadto stanowi ono kluczowy wkład w ambicje Unii Europejskiej w zakresie suwerenności technologicznej, ułatwiając stabilne, krajowe dostawy najnowocześniejszych procesorów. Od momentu rozpoczęcia działalności w 1989 roku, Intel zainwestował ponad 30 miliardów euro w Irlandii, a kampus w Leixlip stał się jednym z najnowocześniejszych i największych zakładów produkcyjnych firmy, zatrudniając 4.900 osób.

TSMC zwiększa inwestycje w USA

W ubiegłym tygodniu prezes Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., C.C. Wei ogłosił, że zainwestuje dodatkowe 100 miliardów USD w Arizonie, rozszerzając możliwości tworzonego tam zakładu w zakresie produkcji i końcowego montażu zaawansowanych chipów. Dodatkowa pula inwestycji zwiększy planowane nakłady TSMC w Arizonie do 265 miliardów USD i ma objąć cztery dodatkowe fabryki płytek półprzewodnikowych oraz zakłady pakowania zaawansowanych chipów. Nowe fabryki będą produkować chipy w technologii 2-nanometrowej i w bardziej zaawansowanych procesach, aby sprostać dużemu, wieloletniemu zapotrzebowaniu czołowych amerykańskich klientów TSMC. Firma nie podała jednak konkretnego harmonogramu wydatkowania dodatkowych środków, uzależniając go od sytuacji rynkowej i popytu ze strony klientów.

Wei dodaje, że zwiększenie inwestycji pomoże w rozwoju amerykańskiego ekosystemu półprzewodników, wzmocni łańcuchy dostaw i stworzy więcej dobrze płatnych miejsc pracy w sektorze technologii. W skali całej firmy, TSMC podniosło swój budżet nakładów inwestycyjnych na rok 2026 do 60-64 miliardów USD (poprzednia prognoza obejmowała wydatki na poziomie 52-56 miliardów USD). Około 70-80 procent tegorocznych nakładów inwestycyjnych zostanie przeznaczone na zaawansowane technologie procesowe, z czego około 10 procent zostanie przeznaczone na technologie specjalistyczne, a 10-20 procent na procesy advanced packaging, testowanie, fotomaski i inne cele. TSMC planuje również otwarcie trzech fabryk 3-nanometrowych – po jednej na Tajwanie, w Arizonie i Japonii – oraz przekształca część mocy produkcyjnych na Tajwanie, transformując je na produkcję 3-nanometrową.Pomimo ekspansji zagranicznej, TSMC planuje w ciągu najbliższych kilku lat zbudować na Tajwanie 13 najnowocześniejszych fabryk wyspecjalizowanych w advanced packaging.  

Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 24 września 2026. Zapisz się tutaj!