tek.info.pl - rzetelne newsy z branży elektronicznej

Montaż

Czy dedykowane podpory są sposobem na stabilniejszy proces SMT?

Wraz z rosnącą złożonością współczesnych układów elektronicznych temat właściwego podpierania PCB staje się coraz ważniejszy. Płytki są coraz większe, cieńsze i bardziej skomplikowane, a wymagania dotyczące jakości nadruku pasty lutowniczej stale rosną. Bez odpowiedniego podparcia PCB trudno mówić o stabilnym i powtarzalnym procesie.

AXI CT – od obrazu do metrologii (część III)

Zacznijmy od szczerego zdania, które wielu praktyków i tak wie: samo posiadanie CT nie oznacza, że CT realnie pracuje dla procesu. Można mieć świetny system offline, robić spektakularne wizualizacje i nadal nie poprawiać yield, bo dane nie wracają do procesu. Z drugiej strony można mieć CT inline, które nie robi „najpiękniejszego obrazu świata”, ale daje metrykę i trend – i wtedy to jest złoto dla inżyniera procesu – pisze Daniel Trzciński – inżynier procesu i praktyk produkcji elektroniki, dyrektor zarządzający w IMT Technologies & Solutions Sp. z o.o.

offer

Shift-Left w PCB/PCBA. Produkcja: nowy paradygmat przejścia z prototypu do produkcji seryjnej. Jak Ampertronic redukuje ukryte koszty inżynierskie i ryzyko skalowania

W elektronice użytkowej i przemysłowej tempo przestało być wyborem — stało się warunkiem brzegowym. Prototyp „na wczoraj”, szybki demonstrator i presja time-to-market są dziś standardem. Problem polega na tym, że w hardware przyspieszenie bardzo często nie eliminuje ryzyka, tylko przesuwa je na później — do momentu wejścia w produkcję seryjną PCB, uruchomienia montażu PCBA albo pierwszych testów urządzenia w warunkach rzeczywistych.

AXI CT – od obrazu do metrologii (część I)

Z rentgenem w elektronice jest trochę jak z fotografią w ciemnym pokoju: da się zrobić piękne zdjęcie, ale piękne zdjęcie nie zawsze znaczy „mierzalna prawda”. Wiele osób, które zaczynają przygodę z AXI, ma naturalne odruchy: „pokaż mi obraz, ja ocenię” - pisze Daniel Trzciński, inżynier procesu i praktyk produkcji elektroniki, dyrektor zarządzający w IMT Technologies & Solutions Sp. z o.o.

Drukowanie poza granicami współczynnika powierzchni 0.5

Stosowanie komponentów pasywnych w rozmiarach 03015 czy 0201 obok znacznie różniących się od nich rozmiarami złącz i innych dużych elementów tworzących PCB oznacza konieczność pokonania szczególnych trudności na etapie drukowania.

Przyczyny awarii w płytkach sztywno-giętkich

Ideą stosowania płytek sztywno-giętkich jest eliminacja zagrożeń występujących przy stosowaniu kabli i złączy, ale trzeba pamiętać, że one również nie są odporne na awarie. Chociaż technologia Rigid-Flex redukuje liczbę połączeń i poprawia integralność sygnału, wiąże się ona również ze specyficznymi wyzwaniami projektowymi, których nieuwzględnienie prowadzi do kosztownych problemów produkcyjnych, obniżonej niezawodności lub awarii podczas działania.

Korozja pełzająca spowodowana zanieczyszczeniem solami chlorkowymi i azotanowymi

Ze względu na regulacje Unii Europejskiej (UE) dotyczące dyrektywy RoHS (Restriction of Hazardous Substances), przemysł PCB jest zmuszony przejść na alternatywne materiały wykończeniowe, takie jak srebro immersyjne (ImAg), środki organiczne (Organic Solderability Preservatives, OSP) i związki złota i niklu (Immersion Gold on Electroless Nickel, ENIG). Spośród tych opcji, ImAg zyskał szerokie zastosowanie ze względu na opłacalność, dobrą lutowność i przewodność elektryczną. Jednak powierzchnia ImAg jest podatna na korozję wywoływaną przez siarkę obecną w atmosferze.

Ciekłe kontra stałe materiały termoprzewodzące

Prezentujemy wyniki badania, przeprowadzonego przez Henkel Corporation, badającego efektywność cieplną stałych i ciekłych materiałów termoprzewodzących. Wyniki wskazują, że ciekły materiał lepiej zwilża powierzchnię, zapewniając niższy opór cieplny dla przepływu ciepła z gorącej powierzchni komponentu do zimnej płyty.

Defekt 'sadzonego jajka'

Jajka na śniadanie są jak najbardziej w porządku, ale jak ma się smażenie jajek i lutowanie PCB? Jako defekt 'jajka sadzonego' określane są spieczone w wyniku nieprawidłowego profilu rozpływowego pozostałości topnika.

Coatflow – kompleksowe rozwiązania do aplikacji powłok ochronnych w elektronice

Hiszpańska firma Coatflow specjalizuje się w produkcji maszyn do automatycznej aplikacji substancji ochronnych w procesach takich jak selective coating, potting, dam&fill czy spray. Urządzenia umożliwiają precyzyjne dozowanie wszystkich powszechnie stosowanych materiałów – od akryli i uretanów, po silikony i mieszanki dwuskładnikowe – zapewniając pełną kontrolę nad procesem. Za dostępność i wdrożenie rozwiązań Coatflow/Innomelt w Polsce odpowiada firma ABCSMT, oferując pełne wsparcie techniczne i integracyjne.

C-Tech Systems TEK.day w Gdańsku zaprezentuje najnowocześniejszą maszynę Hot Bar

Podczas tegorocznych targów TEK.day Gdańsk, które odbędą się 11 września 2025, na naszym stoisku C.H. Erbslöh Polska Sp. z o.o. (stoisko nr 77) będziemy gościć wyjątkowego partnera – firmę C-Tech Systems, renomowanego producenta urządzeń do lutowania i łączenia komponentów metodą Hot Bar oraz systemów ICF.

Rewolucja w inspekcji optycznej! Poznaj Parmi Xceed AOI 3D podczas TEK.day Gdańsk!

Czas na przełom w kontroli jakości produkcji elektroniki. Już wkrótce, podczas targów TEK.day Gdańsk, zaprezentujemy najnowocześniejszą maszynę do automatycznej inspekcji optycznej – Parmi Xceed AOI 3D. Sprawdź, co ją wyróżnia i dlaczego warto ją zobaczyć na żywo!

Lutowanie selektywne w produkcji elektroniki – optymalne rozwiązanie dla firm typu High Mix Low Volume

Współczesna elektronika dąży do ciągłej miniaturyzacji, co stanowi jeden z kluczowych trendów w rozwoju technologii. Konsekwencją tego procesu jest coraz mocniejsze upakowanie elementów na płytkach drukowanych, a nawet montaż komponentów po obu stronach obwodu drukowanego. Producenci dążą do maksymalnego wykorzystania dostępnej powierzchni, co pozwala na tworzenie urządzeń o coraz mniejszych gabarytach przy jednoczesnym zwiększaniu ich funkcjonalności.

Sześć problemów technologii press-fit – mapa drogowa rozwoju technologii wg. iNEMI

Problemy technologiczne, związane z technologią press-fit i ich ewentualne rozwiązania zostały zidentyfikowane przez zespół ekspertów branżowych, w tym producentów złącz, dostawców usług produkcji elektroniki, producentów sprzętu do kontroli złączy itp. Zespół stworzony przez iNEMI opracował mapę drogową technologii press-fit, obejmującą okres do roku 2033, przy uwzględnieniu jej sześciu najpoważniejszych wyzwań.

Czy kontrola X-ray uszkadza DRAM?

Kontrola rentgenowska stała się integralną częścią procesu montażu powierzchniowego, odpowiedzialną za wykrywanie ukrytych wad i nieprawidłowych połączeń lutowanych w układach BGA czy flip-chip. Jednak ta rozpowszechniona technika niesie ze sobą potencjalne ryzyko uszkodzenia układów pamięci w obudowie BGA. Nadmierna ekspozycja na promienie rentgenowskie może potencjalnie prowadzić do degradacji pamięci DRAM, a granice naświetlania, na jakie może być wystawiona tego typu pamięć nie są jasno zdefiniowane

Automatyczna kontrola komponentów z zastosowaniem AI

Urządzenia AOI stworzone są po to, aby kontrolować jakość montażu, pomijając zagadnienie kontroli jakości samych komponentów. Sztuczna inteligencja umożliwiła stworzenie systemu rozwiązującego ten problem.

Plazma w procesie CVD

Tworzenie powłok ochronnych bezpośrednio z fazy gazowej daje znakomite rezultaty, jednak jest procesem niezwykle wymagającym. Najnowsza innowacja - dodanie do procesu obecności plazmy - rozwiązuje wiele problemów.

Zrób to raz, a dobrze czyli skomplikowane relacje EMS i OEM

Outsourcing montażu PCB oferuje dostęp do specjalistycznej wiedzy, zaawansowanych możliwości produkcyjnych i oszczędności kosztów dzięki ekonomii skali. Jednak rozwiązanie to jest obarczone potencjalnymi pułapkami, które mogą położyć projekt, zrujnować zyski i osłabić przewagę konkurencyjną. Przyjrzyjmy się pięciu krytycznym błędom, których należy unikać podczas outsourcingu montażu PCB.

Aplikacja topnika w lutowaniu selektywnym

Artykuł opisuje zagadnienia związane z dozownikami topnika, stosowanymi w procesie lutowania selektywnego oraz profilem temperaturowym procesu i jego wpływem na pozostałości topnika po montażu.

Bizmut w stopach lutowniczych

W ostatnich latach bizmut stał się popularnym dodatkiem w stopach lutowniczych, służącym dwóm kluczowym zastosowaniom. Po pierwsze, bizmut jest stosowany w wielu lutach niskotemperaturowych, dedykowanych do montażu układów wrażliwych na temperaturę. Po drugie, niewielkie dodatki bizmutu zwiększają trwałość połączeń, optymalizując właściwości zwilżania i minimalizując pustki.

Polskie premiery maszyn dla elektroniki. PB Technik pokazał technologie na 2026 rok

PB Technik Meets Friends po raz kolejny stało się miejscem spotkania specjalistów związanych z produkcją elektroniki. Wydarzenie, którego patronem medialnym był portal tek.info.pl, zgromadziło przedstawicieli zakładów produkcyjnych, inżynierów procesu oraz ekspertów technologicznych zainteresowanych najnowszymi rozwiązaniami dla linii montażowych SMT i THT.

AXI CT – od obrazu do metrologii (część II)

Jeśli ktoś mówi „mamy CT”, to ja zawsze mam ochotę dopytać: „a co dalej robicie z tym wolumenem?”. Bo sam wolumen to dopiero początek. Możesz mieć piękny model 3D i dalej podejmować decyzje jak w 2D: na oko, na doświadczenie, na zasadzie „wydaje mi się”. W przemyśle wartość zaczyna się wtedy, gdy dane da się zamienić na stabilne pomiary i kryteria – pisze Daniel Trzciński – inżynier procesu i praktyk produkcji elektroniki, dyrektor zarządzający w IMT Technologies & Solutions Sp. z o.o.

Metody minimalizacji dawki promieniowania rentgenowskiego podczas inspekcji

Pomiar dawki promieniowania dla komponentów i jej późniejszych skutków zawsze był przedmiotem szczególnej troski w zastosowaniach kosmicznych i wojskowych, co skutkowało opracowywaniem komponentów odpornych na promieniowanie. Co, poza zastosowaniem specjalistycznych i drogich komponentów można zrobić, aby zapobiegać niebezpieczeństwu przekroczenia dopuszczalnej dawki promieniowania?

Lutowanie niskotemperaturowe sposobem na zapobieganie wypaczaniu się BGA

Analitycy z firmy Indium opracowali nowy sposób na walkę z wypaczaniem się dużych obudów BGA, wykorzystując między innymi zjawisko znane z ... procesu wydobycia złota.

Starzenie się połączeń lutowniczych i metody testowania

Żywotność wszelkich systemów technicznych zazwyczaj przebiega zgodnie z typową krzywą: po krótkim okresie wczesnych awarii, głównie spowodowanych procesem produkcyjnym, następuje dłuższy okres awarii stricte losowych, przy czym wskaźnik awaryjności jest w tym okresie dość niski. Następnie, wskaźnik awaryjności ponownie rośnie, co wynika ze zmęczenia systemu (co powinno następować dopiero po zakończeniu planowanego okresu eksploatacji). Jest to duże wyzwanie w procesie projektowania i rozwoju nowych produktów, ponieważ koniec cyklu życia jest zazwyczaj odległy, a testy mogą nie odzwierciedlać idealnie rzeczywistych warunków.

6 trendów w branży EMS, na które warto zwrócić uwagę w 2026 roku

Zobaczcie co czeka przemysł EMS zdaniem Jennifer Read, autorki publikującej na cenionym przez nas paneuropejskim portalu EMS.NOW.

Rola związków międzymetalicznych w warstwach termoprzewodzących (TIM)

Powszechnie uznanym faktem jest, że lutownicze materiały termoprzewodzące (thermal interface materials, TIM) na bazie indu i indu ze srebrem wykazują ogromny potencjał w zakresie maksymalizacji wydajności cieplnej.

Wpływ wilgoci na elementy elektroniczne podczas procesu montażu (MSD) w firmach EMS

Mariusz Michałowski, Dyrektor Produkcji w TSTRONIC w poniższym tekście omawia praktyczne skutki wrażliwości na wilgoć (MSD) w montażu EMS. Pokazuje mechanizmy uszkodzeń, konsekwencje dla jakości oraz sprawdzone procedury zgodne z IPC/JEDEC. To doskonały materiał dla inżynierów, którzy chcą ograniczyć ryzyko reklamacji i koszty produkcji.

Inspekcja optyczna 3D – kolejny krok w kontroli jakości montażu elektroniki

Miniaturyzacja układów elektronicznych oraz coraz większa gęstość rozmieszczenia elementów powodują, że kontrola jakości w procesie SMT staje się coraz trudniejsza. Klasyczne systemy AOI oparte na obrazie 2D w wielu przypadkach nie są już w stanie wychwycić wszystkich defektów, szczególnie tych związanych z różnicami w wysokości czy ilości spoiwa. Odpowiedzią na te wyzwania jest technologia inspekcji trójwymiarowej, która w ostatnich latach zyskała szerokie zastosowanie w produkcji elektroniki.

PVA DELTA 8 – nowoczesne podejście do lakierowania konforemnego

Firma PVA opracowała serię maszyn DELTA – zaawansowaną platformę przeznaczoną do automatycznego dozowania i lakierowania konforemnego. W Polsce rozwiązania te są dostępne dzięki firmie PB Technik, która nie tylko dostarcza urządzenia, ale także wspiera ich pełne wdrożenie i integrację w procesach produkcyjnych.

Lutowanie selektywne na fali elementów przewlekanych - poznaj w trakcie TEK.day, a potem przekonaj się u siebie!

Pillarhouse Jade MK2 jest naszą najpopularniejszą maszyną w ofercie, mimo tego, że cenowo ustępuje modelowi Pilot.

Maker-Ray - innowacyjne rozwiązania do optycznej kontroli PCB bazujące na sztucznej inteligencji

Rozwiązania AOI marki Maker-Ray, które Amtest Poland zaprezentuje na najbliższych targach TEK.day w Gdańsku, to połączenie głębokiego uczenia, zaawansowanego obrazowania 2D i 3D oraz inteligentnego oświetlenia. Dzięki platformie InsightX systemy te nie tylko wykrywają defekty z imponującą skutecznością, ale też integrują się z procesem produkcji, dostarczając cennych danych analitycznych. To technologia, która zmienia sposób kontroli jakości w nowoczesnej elektronice.

Luty niskotemperaturowe: pełen proces LTS czy proces hybrydowy?

Luty niskotemperaturowe (low temperature solder, LTS) zyskują na popularności w przemyśle elektronicznym, oferując duże korzyści w porównaniu z tradycyjnymi stopami bezołowiowymi, stwarzając w szczególności możliwość zmniejszenia zużycia energii.

Wyzwania procesu press-fit

Technologia press-fit to sprawdzona technologia, zapewniająca niezawodne połączenia elektryczne i mechaniczne pomiędzy PCB, a złączem elektrycznym. Technologia press-fit pozwala uniknąć potencjalnych problemów związanych z lutowaniem i przeróbkami.

Raport iNEMI: stan wdrażania AI na etapie AOI

Zastosowanie sztucznej inteligencji w elektronice będzie tematem przewodnim TEK.day Gdańsk 2025. Zdaniem iNEMI, międzynarodowego stowarzyszenia firm uczestniczących w łańcuchu dostaw dla przemysłu elektronicznego, wdrażanie AI na etapie AOI wciąż znajduje się na początkowym etapie.

Sztuczna inteligencja w AOI

Sztuczna inteligencja od dawna wpisana jest w schemat funkcjonowania AOI. Jednak ostatnie postępy w takich dziedzinach jak przetwarzanie brzegowe i przetwarzanie w chmurze, znacznie zmieniły sposób pracy systemów kontroli optycznej.

Biall otworzył pierwszy w Europie demo room Quick

13 marca 2025 w Gdańsku otworzono demo room, prezentujący szeroki asortyment urządzeń firmy Quick. Rozmawialismy przy tej okazji z Billem Jiang, szefem sprzedaży Quick oraz Adrianem Wieczorkowskim, prezesem zarządu Biall.

10 ważnych zasad dotyczących zworek na PCB

Zworki odgrywają ważną rolę w zespołach płytek drukowanych, niezależnie od tego, czy są używane jako część oryginalnego projektu, służą do jego modyfikacji czy do korygowania usterek.

Wybór topnika do lutowania selektywnego

Choć zagadnienie to nie jest często poruszane, wybór topnika do lutowania selektywnego ma ogromny wpływ na jakość połączenia lutowniczego, długoterminową niezawodność i wydajność samego procesu.

Czynniki wpływające na cenę PCB

Nie tylko ilość warstw czy wymiary samej płytki – istnieje co najmniej kilkanaście czynników, wpływających na finalne koszty zamawianych PCB.

offer

Strona: 1