tek.info.pl - rzetelne newsy z branży elektronicznej

Montaż

Flex o montażu ultraprecyzyjnych układów

Flex omówił w niedawno opublikowanym dokumencie sposoby miniaturyzacji układów i przedstawił wyniki eksperymentu, polegającego na montażu ultraprecyzyjnych płytek przy różnych wartościach wybranych zmiennych procesowych.

Frezowanie realną alternatywą w przeróbkach BGA

Dawniej frezowanie było ostatecznością, metodą stosowaną, kiedy zawiodło już wszystko inne. Obecna generacja precyzyjnych frezarek, dostosowanych specjalnie do przeróbek elektroniki, na powrót przywraca zainteresowanie tą technologią.

offer

Lutowanie laserem – kolejny krok w rozwoju procesów lutowniczych

Montaż podzespołów elektronicznych jest branżą podlegającą ciągłym przeobrażeniom, zarówno w zakresie zróżnicowania produkowanych komponentów, jak i samych metod produkcyjnych. Obok klasycznych rozwiązań i środków przedsiębiorcy często sięgają po bardziej innowacyjne rozwiązania, mogące w dalszej perspektywie wpłynąć na organizację całej produkcji. Jednym z takich rozwiązań jest proponowane przez firmę Quick lutowanie laserem.

Czym jest CTI w przypadku PCB?

Określenie wskaźnika CTI (comparative tracking index) pozwala producentom na stosowanie odpowiednich typów izolacji PCB w celu zapobiegania upływom prądu na ścieżkach przewodzących.

Klejenie narożników i klejenie krawędziowe BGA: podstawowe wymagania sprzętowe

Klejenie narożników oraz klejenie krawędziowe są tańszymi i prostszymi alternatywami wobec pełnego procesu undefilling'u. Przekłada się to również na mniejsze wymagania wobec stosowanego sprzętu.

Kontrola warstwy underfilling’u za pomocą technik nieniszczących

Koncern Thales przeprowadził szczegółową analizę pustek pod komponentami QFN oraz BGA trzema metodami. Żadna z technik analizy nieniszczącej nie jest wolna od wad

Trzy etapy wyboru lutowia i topnika

Artykuł objaśnia trzy zasadnicze kroki w procesie doboru zestawu lutowia i topnika, pozwalające na dopasowanie stosowanej chemii do wymagań procesu

Wyzwania cyklu życia laminatów

W szybko rozwijającym się świecie elektroniki wszystkie obszary podlegają ciągłym zmianom i innowacjom, w tym również technologia płytek drukowanych. Komponenty i laminaty tworzące bazę PCB często stają się przestarzałe w obliczu nieubłaganego tempa postępu.

Panelizacja i depanelizacja obwodów drukowanych (PCB)

Poprawnie przeprowadzona panelizacja pakietów elektronicznych, choć często bagatelizowana, pozwala na optymalizację wszystkich procesów produkcyjnych – od montażu, przez testy, aż po późniejszą depanelizację. Dodatkowo pomaga maksymalizować efektywność wykorzystania powierzchni laminatu, a zatem – mądrzej zarządzać kosztami produkcji. Na czym polega łączenie płytek PCB w macierze oraz ich separacja? Jak prawidłowo przeprowadzić te procesy, aby uniknąć uszkodzeń obwodów? O tym wszystkim opowiadamy na przykładzie pracy Comarch IoT Plant.

Współczynnik C zestawów baterii

W procesie projektowania zestawów bateryjnych szczególnie istotnym parametrem jest współczynnik C. Jego wartość ma fundamentalne znaczenie dla wydajności, trwałości i bezpieczeństwa zestawów akumulatorowych, szczególnie w zastosowaniach wymagających zachowania określonych parametrów zasilania.

Pył zgarowy na powierzchni PCB po etapie lutowania selektywnego

Taki pył, osadzający się w zmiękczonej masce lutowniczej, jest niezwykle trudny do usunięcia. Zapobiegać temu zjawisku można przez wygrzewanie PCB i korektę ustawień procesu.

Czy trzeba lutować wszystkie pady BGA?

Czy w procesie lutowania można pominąć te pady, które nie mają znaczenia funkcjonalnego? To raczej fatalny pomysł, bo mają one znaczenie w procesie odprowadzania ciepła i budują jednolitą siatkę naprężeń.

Zastosowania technologii RHSD (Cz.2) - reballing

Technilogia Robotic Hot Solder Dip może być wykorzystywana do reballingu komponentów BGA i ich konwersji z wykonania bezołowiowego na ołowiowe lub na odwrót, a także podczas operacji retinningu.

Testowanie parametrów produktu w przemyśle elektronicznym – AI nadchodzi

Paweł Kurowski ze Scanfila otwiera dyskusję na temat kluczowej roli optymalizacji testowania elektrycznego i funkcjonalnego płyt w przemyśle elektronicznym, podkreślając jej kluczową rolę w gwarantowaniu najwyższej jakości produktów.

Co robić kiedy płytki PCB zaczynają do Ciebie mówić?

Umówić się na wizytę u psychoterapeuty? Nie, raczej umówić się na rozmowę z projektantem płytki. EPEC opisał na swoim blogu interesujące zjawisko chatteringu, czyli właśnie mówiących płytek.

Planowanie produkcji: jak maksymalizować wydajność i minimalizować przestoje

W dzisiejszym dynamicznym środowisku biznesowym, skuteczne planowanie produkcji stanowi kluczowy element sukcesu przedsiębiorstwa. Procesy produkcyjne są nieustannie narażone na różnorodne wyzwania, takie jak zmienne zapotrzebowanie rynkowe, fluktuacje cen surowców czy nieprzewidywalne zakłócenia w łańcuchu dostaw. W tym kontekście, umiejętne zarządzanie planowaniem produkcji staje się nie tylko niezbędne, lecz wręcz nabiera wymiaru o charakterze strategicznym. Jeśli chcesz dowiedzieć się jak maksymalizować wydajność i minimalizować przestoje, zapraszamy do dalszej lektury artykułu.

Optymalizacja procesu kontroli jakości w produkcji

Wdrożenie skutecznej kontroli jakości w procesie produkcyjnym stanowi kluczowy element sukcesu przedsiębiorstwa. Umożliwia to bowiem nie tylko zdobywanie lojalności klientów, lecz także zwiększanie poziomu sprzedaży oraz ulepszone zarządzanie wynikami finansowymi.

12 zasad projektowania idealnego szablonu SMT

Artur Brzychciński z Lamides s.c. przedstawia dwanaście zasad projektowania, które są kluczowe do stworzenia idealnego szablonu SMT.

Szablon SMT jako kluczowy element w Twoim procesie montażu SMT

Artur Brzychciński z Lamides s.c. zgłębia rolę Szablonu SMT w procesie montażu SMT, podkreślając jego wpływ na ewolucję technologii elektronicznej i znaczenie precyzyjnego stosowania pasty lutowniczej dla jakości i wydajności produkcji.

Degradacja nanopowłok szablonu

Po czym poznać, że powłoka z czasem ulega degradacji? Jaka jest najlepsza metoda pomiaru grubości nanopowłoki na szablonie? I czy w ogóle warto ją mierzyć?

Lutowanie ultraprecyzyjne

Technologia lutowania ultraprecyzyjnego koncentruje się na tworzeniu miniaturowych, niezawodnych połączeń lutowniczych dla ekstremalnie małych elementów elektronicznych. Stanowi to obecnie kluczowe wyzwanie we współczesnej elektronice, gdzie zajmowana przestrzeń jest najważniejsza.

Jedno zamówienie, dwie perspektywy

W tym artykule chciałbym przedstawić, jak wygląda proces realizacji zlecenia z punktu widzenia firmy EMS (jako sprzedawcy) oraz jak to samo zlecenie postrzegane jest przez klienta np. firmę OEM, która nie ma własnej produkcji elektroniki i korzysta z usług EMS, a zakupione zespoły elektroniczne umieszcza w obudowach, tworząc wyrób gotowy w wersji kompletnej — pisze Grzegorz Czerwiński, właściciel firmy Electronics Buisness Consulting oraz certyfikowany trener IPC.

Scanditron rewolucjonizuje zarządzanie przestrzenią produkcyjną

Scanditron, lider w branży SMT, wprowadza na rynek nowość, która zrewolucjonizuje zarządzanie przestrzenią w zakładach produkcyjnych – innowacyjną szafę do przechowywania szablonów SMT, eCabinet. To urządzenie nie tylko maksymalizuje wykorzystanie przestrzeni, ale także znacząco przyspiesza i usprawnia procesy produkcyjne.

Zamel – pewny partner w biznesie

Zamel to polska, rodzinna firma założona w 1989 roku w Pszczynie. Spółka posiada duży i nowoczesny zakład produkcyjny, blisko 500 pracowników, rozbudowany dział konstrukcyjny oraz R&D, a także z punktu widzenia logistyki świetną lokalizację przy ważnych węzłach komunikacyjnych. Wykorzystując ten potencjał Zamel tworzy wysokiej klasy, innowacyjne produkty zarówno pod własną marką jak i w ramach montażu kontraktowego.

3 metody zapobiegania ‘pajęczynie’ w procesie conformal coating

Jakie są przyczyny powstawania defektu 'pajęczyny' podczas podczas nakładania powłok zabezpieczających? Przeczytaj też, jakie są trzy proste kroki, aby go wyeliminować.

Lutowanie starych komponentów – jaki jest limit wieku?

Niektórzy klienci stosują ograniczenia, dotyczące wieku komponentów: niektórzy dopuszczają okres do 3 lat, inni nawet do 5 lat od daty produkcji. Czy istnieją wytyczne IPC lub innych źródeł, którymi należy się kierować w tym zakresie?

Po 35 latach koniec targów SMTconnect

25 czerwca 2024 roku organizator SMTconnect w Norymberdze - Mesago Messe Frankfurt - podjął decyzję o zaprzestaniu organizacji tych ważnych dla wielu z nas targów.

Technologie wytwarzania szablonów stopniowanych - która najlepsza?

Inżynierowie z firmy Intel szczegółowo przetestowali cztery popularne metody wytwarzania szablonów stopniowanych - trawienie fotochemiczne, zgrzewanie laserowe, elektroformowanie i mikrofrezowanie. Zobaczcie, która z tych technologii okazała się najlepsza.

Wyzwania i rozwiązania ERP dla przemysłu elektronicznego

Przemysł elektroniczny to jedno z najbardziej dynamicznych i innowacyjnych środowisk, w którym tempo zmian technologicznych i rosnące wymagania rynku stawiają przed firmami liczne wyzwania. Od zarządzania skomplikowanymi procesami produkcyjnymi, przez spełnianie rygorystycznych norm jakości, po optymalizację globalnych łańcuchów dostaw – każda firma działająca w tym sektorze musi sprostać wyjątkowym trudnościom.

Relacja z seminarium PB Technik Meets Friends

W dniach 22-23 maja odbyła się VI edycja jednego z największych, cyklicznych wydarzeń branżowych „PB Technik Meets Friends”, które tym razem połączone było z jubileuszem 25-lecia działalności renomowanego dostawcy urządzeń i materiałów do produkcji elektroniki. Oczywiście nie mogło nas tam zabraknąć! Oto co uchwyciła nasza kamera.

Relacja z corocznego seminarium Scanditron 2024

10 maja odbyło się coroczne seminarium Scanditron, którego patronem medialnym był nasz portal. Było to wyjątkowe wydarzenie, które przyciągnęło wielu pasjonatów oraz ekspertów z branży. Zapraszamy do obejrzenia relacji wideo z tego niezapomnianego spotkania!

Seminarium 'Tajniki ochrony elektroniki przed czynnikami zewnętrznymi'.

Najnowsze trendy w dziedzinie conformal coating, prezentowane przez przodujących producentów - ABChimie, DCT, Koh Young i Rehm - zapraszamy do Łodzi na wiosenne seminarium organizowane przez firmę Scanditron.

Zastosowania technologii RHSD (Cz.1.)

Robotic Hot Solder Dip — zautomatyzowane cynowanie wyprowadzeń komponentów — może być odpowiednim środkiem do zapobiegania kruchości lutu w efekcie zanieczyszczenia złotem i minimalizacji wzrostu wąsów cynowych.

Płytka PCB – czym jest kluczowy komponent w produkcji elektroniki?

Jak wygląda proces zamawiania płytki PCB i montażu komponentów PCBA? Z jakimi wyzwaniami się wiąże? Odpowiedzi na te pytania dostarcza praca Comarch IoT Plant, nowoczesnej hali produkcyjnej oferującej usługi z zakresu szybkiego prototypowania i montażu urządzeń elektronicznych (EMS).

Ułożenie i poprawny montaż komponentów SMD w/g IPC-A610

„Ułożenie i zamontowanie komponentów we właściwym miejscu i odpowiedniej pozycji ma zasadnicze znaczenie dla zapewnienia wysokiej jakości montażu elektronicznego”. - pisze Grzegorz Czerwiński, właściciel firmy Electronics Buisness Consulting oraz certyfikowany trener IPC.

Z wizytą w KOKI Poland

Redakcja tek.info.pl miała przyjemność odwiedzić polski zakład KOKI i zapoznać się z technologią produkcji pasty lutowniczej japońskiej firmy.

Dopuszczalny poziom pustek w elektronice motoryzacyjnej: konkrety

Artykuł przedstawia dotychczasowe ustalenia w sprawie akceptowalnych poziomów pustek, opracowane w grupie roboczej Niemieckiej Komisji Elektrotechnicznej (DKE – Deutsche Kommission Elektrotechnik), w skład których wchodzą czołowe firmy z łańcucha dostaw elektroniki samochodowej. Pogłębiamy też wiedzę o wpływie pustek na właściwości mechaniczne, termiczne i elektryczne połączeń lutowanych.

Dopuszczalny poziom pustek w elektronice motoryzacyjnej (Część I)

Bosch opublikował szeroki materiał na temat pustek w przemyśle motoryzacyjnym. Pierwsza część artykułu omawia ujęcie tego problemu w normach oraz przedstawia ciekawą klasyfikację sześciu najczęściej spotykanych typów pustek.

Czym jest standard IPC-A-610?

Grzegorz Czerwiński, właściciel firmy Electronics Business Consulting oraz certyfikowany trener IPC, wyjaśnia czym jest standard IPC-A-610, podkreślając jego znaczenie jako globalnego punktu odniesienia w zapewnianiu jakości w branży elektronicznej.

IPC prezentuje koncepcję full material disclosure (FMD)

Najkrócej mówiąc, FMD to praktyka ujawniania kompleksowych informacji na temat materiałów stosowanych w produktach elektronicznych, od ich produkcji po utylizację. Artykuł, opracowany na podstawie materiałów IPC, przedstawia jej wielowymiarowe znaczenie i implikacje.

offer

Pokaż nowsze

Strona: 2