tek.info.pl - rzetelne newsy z branży elektronicznej

Montaż

Bridge: nowy standard w znakowaniu laserowym

W dzisiejszych czasach znakowanie laserowe stało się kluczowym elementem w produkcji, identyfikacji oraz personalizacji produktów. Firma Bridge wkracza na rynek znakowania laserowego, prezentując swoją wizję nowoczesnej, zaawansowanej i profesjonalnej usługi w tej dziedzinie. Poznajmy bliżej tę innowacyjną firmę i jej podejście do znakowania laserowego.

Alternatywa dla klasycznego conformal coatingu: selektywne powlekanie zanurzeniowe

Masz dość maskowania przed nałożeniem warstw zabezpieczających? Alternatywą jest selektywne powlekanie zanurzeniowe, selective dip coating.

offer

Relacja z IPC Day 2023 w Tallinie

To najbardziej interesująca konferencja na jakiej byłem. W przyszłym roku zawita do nas, do Gdańska, i odbędzie się bezpośrednio przed TEK.day Gdańsk 2024.

Odzyskiwanie elementów i naprawa elektroniki. Jak działa stacja Martin w Comarch IoT Plant?

Brak rynkowej dostępności komponentów spowodował, że klienci szukają usług odzyskiwania elementów trudnodostępnych i drogich, co umożliwia montaż nowych pakietów elektronicznych w sposób szybszy i efektywniejszy kosztowo.

Uwagi na temat czyszczenia szablonu

Zminiaturyzowane układy o dużej gęstości upakowania stanowią wyzwanie dla procesu drukowania pasty lutowniczej - ich użycie wymaga perfekcyjnego uwalniania pasty z szablonu.

Prototypowanie urządzeń elektronicznych przy użyciu montażu SMT w Comarch IoT Plant

Budowa prototypu to część szerszego procesu projektowania elektroniki. Etap ten pełni rolę fazy kontrolnej między przygotowywaniem projektu w wersji wirtualnej, a samą produkcją seryjną.

Napędzani innowacją, kierowani Cyfrową Transformacją: proALPHA ERP+ i nowe horyzonty przemysłu

W jaki sposób portfolio rozwiązań ERP+ wspiera przedsiębiorstwa w wyjątkowym okresie transformacji – zarówno technologicznej, jak i ekologicznej. Wywiad z Pawłem Orzeszko, Dyrektorem Zarządzającym w proALPHA Polska.

Recykling PCB: wyzwania i szanse

Jaki jest obecny potencjał ponownego wykorzystania materiału z recyklingu PCB w nowych płytkach? Artykuł opisuje między innymi obiecujący projekt w Chinach, który przybliża przemysł do opracowania PCB w pełni nadających się do recyklingu.

Obiecujące wyniki past typu JRP

Pasty zawierające samoutwardzalne w procesie reflow żywice są obiecującą metodą wzmocnienia połączeń lutowniczych w procesie niskotemperaturowym - zbadali to inżynierowie Intela.

Czas po obsadzeniu komponentów a jakość powłok zabezpieczających

Jak długo obsadzona już płytka może być przechowywana w warunkach produkcyjnych przed etapem kładzenia powłok ochronnych?

W jakim stopniu zanieczyszczone są nieobsadzone PCB?

Jeszcze raz powracamy do opracowania ZVEI, przytaczając tym razem empiryczne dane, dotyczące ilości cząsteczek zanieczyszczeń na nieobsadzonych giętkich oraz sztywnych PCB.

DFM: optymalizacja projektu panelu PCB

Artykuł omawia, w jaki sposób, dzięki mniejszemu kanałowi cięcia w zoptymalizowanej konstrukcji panelu zmniejszono odległość między płytkami, a tym samym zwiększono liczbę płytek z 440 do 540, co oznacza poprawę o 22% i wzrost wydajności całego procesu.

RTP: ważny parametr pasty, o którym łatwo zapomnieć

Jednym z istotnych czynników, wpływających na wydajność procesu montażu, jest odporność pasty na twardnienie podczas przerw produkcyjnych.

Dodatek miedzi polepsza mechaniczne właściwości stopu

Omawiamy artykuł, w którym autorzy badają wpływ dodatku miedzi na parametry niskotemperaturowych stopów z rodziny SABI (Sn-Ag-Bi-In).

Tworzenie szacunkowego kosztorysu produkcji PCB

Artykuł przedstawia krótkie zestawienie głównych czynników kosztowych związanych z produkcją PCB, przygotowane przez firmę Altium.

Zamel – krok w przyszłość

OMIX to usługi EMS firmy Zamel – od etapu projektowania, poprzez produkcję, na magazynowaniu i pakowaniu kończąc.

Rola zwilżalności dyszy w procesie lutowania selektywnego

Warunkiem osiągnięcia odpowiedniego poziomu zwilżenia między ciekłym lutem a dyszą, jest idealnie czysta powierzchnia dyszy, z minimalną ilością tlenków powierzchniowych.

Prawidłowy profil temperaturowy podczas przeróbek BGA

Selektywne nagrzewanie obszaru PCB może spowodować awarię płytki, nawet jeśli wszystkie parametry wydają się być prawidłowe. W artykule omówiono czynniki wpływające na proces przeróbek BGA i jego potencjalne pułapki.

Jak wycenić usługę montażu?

To kluczowe pytanie zadaje sobie codziennie każdy dostawca EMS. Spójrzcie na zbiór uwag na ten temat, zebrany z popularnego bloga.

PECVD : nowa technologia tworzenia warstw ochronnych

Aplikacja warstw konforemnych przy zastosowaniu próżni pozwala na tworzenie wielowarstwowych i jednoczesnie bardzo cieńkich powłok zabazpieczających, dodatkowo nie wymagających pracochłonnego maskowania.

Znaczenie usztywnień elastycznych PCB w procesie montażu

5 najważniejszych powodów, dla których warto stosować elementy usztywniające na giętkich płytkach drukowanych.

Jaka powinna być procedura dodawania pasty lutowniczej na szablon?

Zdania na temat długości życia pasty na szablonie i dodawania nowych partii są bardzo podzielone, od bardzo rygorystycznych, skracających cykl życia pasty poniżej specyfikacji producenta, po odwołujące się jedynie do analizy empirycznych danych.

AI na tegorocznych targach Productronica w Monachium

Przeczytajcie kilka uwag Pawła Kurowskiego ze Scanfila, spisanych na gorąco po wizycie na Productronica 2023.

Wpływ metody mocowania termopary na dokładność profilowania termicznego

Autorzy eksperymentu analizowali różne metody mocowania termopar - pastę wysokotemperaturową, taśmę kaptonowa, taśmę aluminiowa, klej UV oraz klej do montażu powierzchniowego (SMD) - która z metod dała najlepsze rezultaty?

Scenariusze 'co jeśli' w planowaniu produkcji: jak APS może pomóc?

Jeśli chcesz dowiedzieć się jaką rolę odgrywają scenariusze „co jeśli” w planowaniu produkcji oraz jak systemy Advanced Planning and Scheduling (APS) mogą pomóc przedsiębiorstwom w efektywnym zarządzaniu produkcją, przeczytaj dalszą część artykułu.

AMB Technic rozpoczęło współpracę z Mycronic

Jak mówi prezes zarządu AMB Technic, Agnieszka Bernaciak, to nowy rozdział w historii firmy: poza dobrze rozpoznanym rynkiem dozowania i lakierowania, AMB Technic wchodzi na rynki drukowania, pick-and-place, inspekcji i przechowywania komponentów.

Analiza SWOT europejskiej branży EMS wg IPC

IPC skontaktowało się z 122 europejskimi firmami i na tej podstawie opracowało macierz SWOT (tj. mocne i słabe strony, szanse i zagrożenia), popularne narzędzie do oceny strategicznej pozycji firm.

Hanselmann & Cie. Technologies GmbH: przejście z SAP do proALPHA ERP

Konieczność przeprowadzenia kosztownej implementacji SAP HANA skłoniła firmę Hanselmann&Compagnie do zapoznania się z alternatywnymi systemami ERP. Wybór padł na system proALPHA ERP, udostępniający w standardzie odpowiednie rozwiązanie branżowe dla MSP.

Amtest przedstawicielem Asymtek w Polsce

14 września Amtest poinformował, iż rozszerzył swoją współpracę z Nordson Asymtek również o teren Polski – wcześniej firma reprezentowała Asymtek w kilku krajach Europy Środkowej i Wschodniej, w tym w Czechach, Bułgarii czy Serbii.

PPI ADHESIVE PRODUCTS - producent materiałów samoprzylepnych dla przemysłu elektronicznego

PPI produkuje szeroką i zaawansowaną gamę technicznych taśm samoprzylepnych, laminatów i wykrojów do szerokiego zakresu zastosowań, w szczególności w sektorach: elektrycznym, elektronicznym, lotniczym, motoryzacyjnym czy medycznym.

Źródła zanieczyszczeń elektroniki

ZVEI, niemieckie stowarzyszenie przemysłu elektronicznego i elektrycznego, opracowało kompendium wiedzy na temat żródeł zanieczyszczenia układów elektronicznych. Warto wiedzieć, z jakiego źródła na Twojej PCB mogą pojawić się niepożądane cząsteczki?

Laserowa depanelizacja PCB zmniejsza ilość zanieczyszczeń

W porównaniu do depanelizacji mechanicznej, po wprowadzeniu depanelizacji laserowej, liczba niepożądanych cząstek na PCB może spaść nawet do jedynie 2-3% ich pierwotnej ilości.

Zarządzanie zmianą i sprawne przeplanowanie produkcji

Z niniejszego artykułu dowiesz się, na czym polega zarządzanie zmianą, jak wygląda symulacja zmiany zdolności produkcyjnych oraz jak skutecznie optymalizować procesy produkcyjne.

DFM: kompedium wiedzy o PCB IMS

Kontynuacja wcześniejszej dawki wiedzy o uwarunkowaniach związanych z zastosowaniem IMS - dalsze uwagi projektowe i procesowe.

DFM: płytki z izolowanym podłożem metalowym IMS

Artykuł zawiera zbiór informacji dotyczących zakresu stosowania technologii IMS: wyboru metalu bazowego, dielektryka i kilku innych ważnych przy projektowaniu i produkcji właściwości tego typu płytki.

Innowacyjne zarządzanie energią w produkcji

Dzięki narzędziom, dającym kompleksowy ogląd produkcji, skutecznie zlokalizujesz obszary możliwej redukcji zużycia energii. Wskazane zostaną maszyny pracujące z niską efektywnością, co umożliwi podniesienie wydajności i przyniesie realne oszczędności.

Ocena ryzyka w łańcuchu dostaw według Flex

Analizując ryzyka już we wczesnej fazie cyklu życia produktu, Flex na nowo definiuje tradycyjny proces identyfikacji i reagowania na zagrożenia w łańcuchu dostaw. Przeczytajcie o bardzo praktycznych rozwiązaniach lidera naszej branży.

Analiza składu metali metodą ICP-OES

ICP-OES, czyli emisyjna spektrometria atomowa z indukcyjnie sprzężoną plazmą: już nawet nazwa tej metody badania obecności pierwiastków w stopie nie jest łatwa, a jej stosowanie jest jeszcze trudniejsze.

AI wspomaga produkcję

Paweł Kurowski, dyrektor zarządzający Scanfil Poland, mówi o roli sztucznej inteligencji we wspomaganiu procesów produkcyjnych w naszym przemyśle.

Rozsądna alternatywa dla lutowania ręcznego? Kartezjańskie roboty lutownicze!

Niemal wszędzie tam, gdzie obecnie stosuje się lutowanie ręczne, opłacalne jest wprowadzenie kartezjańskiego robota lutującego

offer

Pokaż nowsze

Strona: 3