tek.info.pl - rzetelne newsy z branży elektronicznej

Montaż

Dwa w jednym: nowa technologia X2F

Technologia extrude-to-fill (X2F) pozwala na wykonanie obudowy elektronicznej efektywnie odprowadzającej ciepło w procesie formowania niskociśnieniowego.

Jaki skok w szablonie o zmiennej grubości ma sens?

Czy istnieje praktyczna zasada dotycząca wysokości skoku, którą można by zastosować w szablonie o zmiennej grubości? Przeczytaj też o kluczowej roli odstępu wyspy i apertur.

offer

Zalewy pochodzenie biologicznego kontra tradycyjne

W jaki sposób żywice pochodzenia biologicznego różnią się od ich tradycyjnych odpowiedników i co - oprócz korzyści dla środowiska - mogą wnieść do procesu produkcyjnego?

Wady i zalety różnych rodzajów wykończenia powierzchni PCB (cz.2)

W drugiej części artykułu omawiamy cztery pozostałe rodzaje wykończenia PCB, czyli ENEPIG, OSP i cyna zanurzeniowa oraz nadająca płytce wyjątkowej twardości warstwa złota.

Wady i zalety różnych rodzajów wykończenia powierzchni PCB (cz.1)

W jaki sposób poszczególne rodzaje wykończenia powierzchni PCB wpływają na ich lutowalność? W pierwszej części omawiamy HASL, srebro imersyjne i ENIG.

Źródła zanieczyszczenia i kontrola jakości tygla ze stopami bezołowiowymi

Artykuł opisuje główne źródła zanieczyszczenia tygla i podaje kilka wskazówek na temat częstotliwości kontroli jego zawartości.

Materiały termoprzewodzące TIM1 i TIM2

Cykle termiczne i przyczepność do powierzchni to główne wyzwania, które wpływają na długoterminową niezawodność i wydajność materiałów termoprzewodzących.

Systemy dozujące zasilane powietrzem

Prezentujemy notę aplikacyjną, opisującą czynniki wpływające na proces dozowania w systemach zasilanych powietrzem.

DFM: otwory w PCB

Najważniejszymi kwestiami DFM, dotyczącymi wierconych otworów, są wymagania dotyczące rozmiarów otworu i odstępów od innych elementów powierzchniowych oraz współczynnik, opisujący stosunek średnicy i głębokości otworu.

Utlenianie się kulek lutowniczych podczas drugiego cyklu reflow

Czy kulki lutownicze mogą utleniać się i tworzyć wadliwe połączenia lutownicze podczas drugiego cyklu lutowania rozpływowego, nawet jeśli PCB zostało przedtem odpowiednio oczyszczone po pierwszym cyklu reflow?

Wilgoć w PCB: lekcja dla zaawansowanych (cz.4). Proces osuszania.

Ostatnia część cyklu, kompleksowo omawiającego zagadnienie wilgoci w PCB. Dzisiejszy odcinek jest poświęcony parametrom procesu suszenia.

Wilgoć w PCB: lekcja dla zaawansowanych (cz.3) Przegląd urządzeń do usuwania wilgoci

Trzecia część cyklu omawiającego szczegółowo aspekty wilgoci obecnej w PCB skupia się na rozważeniu zalet i wad różnych typów urządzeń, służących do jej usuwania.

Wilgoć w PCB: lekcja dla zaawansowanych (cz.2) Defekty PCB

W drugiej części cyklu opisujemy wpływ obecności wilgoci w PCB na jej właściwości oraz przybliżamy różne typy defektów. Trzecia część cyklu będzie poświęcona procesowi suszenia.

Webinar: Precyzyjne mycie w przemyśle motoryzacyjnym

Dzięki niskiemu napięciu powierzchniowemu, wyjątkowej zwilżalności i kompatybilności materiałowej, płyny Novec charakteryzują się wysokim poziomem penetracji, co pozwala im wnikać w ciasne przestrzenie i precyzyjnie czyścić trudno dostępne miejsca.

DFM: postępowanie z BGA (Cz.1).

BGA w procesie produkcyjnym to jedno z większych wyzwań. Dziś kilka uwag o kontroli jakości samych komponentów oraz zasadach projektowania DFM tego typu komponentów. Za tydzień wskazówki procesowe.

Pęknięcia pod BGA powstające na etapie depanelizacji i testów

Czy istnieją specjalne wymagania dotyczące depanelizacji PCB zawierających komponenty BGA? Jakie są najlepsze/najbezpieczniejsze metody depanelizacji tego typu płytek?

Pozostałości topnika przeszkadzają w testach

Pozostałości topnika, nakładanego metodą natryskową (na przykład na etapie lutowania na fali), mogą powodować problemy na etapie testu funkcjonalnego.

Korzyści zalewania i enkapsulacji elektroniki

Artykuł autorstwa Michała Zielińskiego przedstawia obecne i przyszłe technologie hermetyzacji i zalewania, które chronią wrażliwe elementy elektryczne i elektroniczne przed głównymi zagrożeniami.

DFM: kluczowe problemy i zasady

Mimo, że normy dotyczące produkcji płytek PCB mogą być różne dla każdego producenta, istnieją pewne ogólne zasady DFM, które należy spełnić przed uruchomieniem jakiegokolwiek procesu produkcyjnego.

Od czego zależy poziom zgarów w lutowaniu na fali?

Jeśli wciąż masz na hali falę, poziom zgarów na pewno odbija się na Twojej kieszeni. Przeczytaj notę aplikacyjną od AIM, wyjaśniającą mechanizm ich tworzenia i zawierającą kilka wskazówek minimalizujących ilość powstających żużli.

Amtest Group ma dwóch nowych dostawców

Amtest podpisał umowy dystrybucyjne z MSTech oraz BDTronic, obejmujące teren działania Amtest Group w Europie Środkowo-Wschodniej, w tym Polskę.

Efekt obróbki plazmą przed conformal coating

Artykuł wskazuje na pozytywny wpływ oddziaływania plazmą na powierzchnię PCB przed położeniem warstwy ochronnej, zawiera również rekomendacje dotyczące optymalnego ustawienia procesu.

Transfer produkcji z OEM do EMS: checklista od Jabil

Trasfer do partnera produkcyjnego dobrze można zrobić tylko raz i najlepiej zrobić to za pierwszym razem. Przeanalizuj listę kluczowych zagadnień, jakie musisz uwzględnić, aby transfer zakończył się sukcesem.

PB Technik został dystrybutorem Viscom AG w Polsce

Niemiecka firma podpisała z warszawską spółką PB Technik umowę dystrybucyjną obejmującą pełną gamę systemów inspekcyjnych Viscom do produkcji elektroniki.

Zbyt duży depozyt pasty: realne przyczyny i błędne odczyty.

Zbyt duży depozyt pasty to często spotykany defekt. Równie często jest to realny błąd montażu, co fałszywy odczyt systemu SPI.

Rozwój procesu lutowania

Lutowanie selektywne pozwala przyspieszyć produkcję i osiągnąć wyższą jakość przy znacznie niższych kosztach w porównaniu z innymi metodami. Może również zapewnić wygodne rozwiązanie dla kilku typowych problemów występujących w procesie lutowania.

Jak przetwarzać żele i zalewy silikonowe

Artykuł zawiera zalecenia dla przetwarzania silikonów addycyjnych i szczegóły dotyczące przygotowania substratów, powierzchni, błędów aplikacyjnych itp.

146 artykułów o technologiach montażu

Branżę montażu elektroniki traktujemy bardzo poważnie i przynajmniej raz na tydzień staramy się publikować artykuł techniczny z tej dziedziny. Spójrzcie na zbiór takich artykułów z pierwszych dwóch lat naszego funkcjonowania.

Przyczyny powstawania i eliminacja defektu kuleczkowania

Czy istnieje ścisła, matematyczna formuła projektowania apertur, której stosowanie chroni przed defektem kuleczkowania pomiędzy biegunami obudowy typu chip?

Duże apertury i pasta lutownicza typu 4

Jakie są doświadczenia z dużymi aperturami i pastą lutowniczą typu 4 oraz jak ich stosowanie wpływa na połączenia lutowane np. w BGA ?

Kompleksowe rozwiązania RFiD

Dzięki etykietom RFID można nadać produktom unikatową tożsamość cyfrową, która umożliwia ich identyfikację i lokalizację na odległość, w czasie rzeczywistym i bez konieczności kontaktu wzrokowego.

Robot JAKA – twój partner w automatyzacji produkcji elektroniki

Praktyka pokazuje że firmy, które zdecydują się na automatyzację przy pomocy cobotów, szybko dostrzegają związane z nią korzyści i nigdy nie kończą na tylko jednym stanowisku produkcyjnym.

Wilgoć w PCB: lekcja dla zaawansowanych (cz.1)

Pierwsza część cyklu, szczegółowo omawiającego kompletne spektrum zagadnień, związanych z wilgocią w PCB. W tej części przedstawiono fizyczny mechanizm absorbcji wilgoci oraz główne czynniki, wpływające na łatwość jej przenikania do wnętrza PCB.

DFM: Postępowanie z BGA (Cz.II): wskazówki procesowe

W drugiej części artykułu skupiamy się na procesie montażu powierzchniowego i uwagach producenta BGA, dotyczących drukowania, obsadzania i lutowania komponentów.

Czy można naprawiać wypaczone a już obsadzone PCB?

Wszyscy specjaliści biorący udział w dyskusji na ten temat są w miarę zgodni: albo jest to niezmiernie trudne i obarczone gigantycznym ryzykiem albo niemożliwe. Tak więc raczej do kosza.

Technologie 3D we współczesnych maszynach do kontroli optycznej i ich możliwości

Dlaczego profilometria faz jest obecnie najlepszym rozwiązaniem kontroli optycznej AOI? I jak działa funkcja Multiple Reflection Suppression, pozawalająca tłumić odbicia świetlne?

Pomiary lepkości w procesie conformal coatingu

W warunkach codziennej produkcji do pomiarów lepkości chemii stosowanej w procesach tworzenia warstw zabezpieczających można zastosować wiskozymetr lub naczynia zanurzeniowe. Dowiedz się, z jakimi wyzwaniami wiąże się stosowanie każdego z nich?

22 wskazówki jak właściwie obchodzić się z profilomierzem

Podsumowując kroki potrzebne do zweryfikowania gotowości profilomierza, firma ECD opracowała 22 bardziej lub mniej oczywistych wskazówki, jak zrobić to dobrze.

Wprowadzenie do DFM

Przestrzeganie 5 zasad DFM prowadzi do oszczędności na 10 sposobów

Warstwy zabezpieczające przez korozją wyprowadzeń: która jest najlepsza?

Wygląda na to, że trudna w wykonaniu i droga powłoka parylenowa górą - według autorów artykułu, żadna inna warstwa zabezpieczająca nie działa dobrze, jeśli chodzi o zabezpieczenie wyprowadzeń komponentów funkcjonujących w wymagających środowiskach.

offer

Pokaż nowsze

Strona: 4