NXP wspomaga bezpieczną łączność przemysłową dzięki nowym mikrokontrolerom z serii MCX A5

NXP wprowadziła na rynek mikrokontrolery MCX A5, które mają znacząco uprościć rozwój systemów IoT oraz integrację urządzeń końcowych w sieciach przemysłowych. Kluczowymi atutami nowej rodziny są zintegrowany Ethernet 10BASE-T1S oraz oficjalne wsparcie dla języka Rust, gwarantujące bezpieczne pod względem pamięci programowanie.

Intel Core Ultra Series 3: Nowy standard obliczeniowy dla robotyki wykorzystującej edge AI

Procesory Intel Core Ultra Series 3 napędzają roboty wykorzystujące sztuczną inteligencję w takich sektorach jak hotelarstwo, produkcja, opieka zdrowotna i edukacja. Poznaj istniejące na rynku roboty edge AI wykorzystujące procesory Intel Core Ultra Series 3, zamiast klasycznych układów graficznych

TI prezentuje wysokowydajne, izolowane moduły zasilania, które zwiększają gęstość mocy w centrach danych i pojazdach elektrycznych

Technologia IsoShield pozwala uzyskać w izolowanych modułach zasilania nawet trzykrotnie wyższą gęstość mocy niż w układach opartych na elementach dyskretnych, zmniejszając wymiary całego rozwiązania nawet o 70%.

Nowa architektura zasilania 800 VDC od Texas Intruments we współpracy z NVIDIĄ

TI opracowało technologię, która zamienia wysokie napięcie 800 V z sieci szafy bezpośrednio na <1 V potrzebne dla rdzenia procesora w zaledwie dwóch krokach. Rozwiązanie to zostało zaprezentowane w ramach współpracy z firmą NVIDIA w celu wspierania rozwoju systemów wysokiego napięcia w centrach danych AI.

Światło przejmuje kontrolę nad prądem. Naukowcy pokazali nowy sposób sterowania elektronami

Elektrony w półprzewodnikach zazwyczaj poruszają się pod wpływem przyłożonego napięcia. Naukowcy z Uniwersytetu Michigan pokazali jednak, że ich ruchem można sterować wyłącznie za pomocą światła. To rozwiązanie otwiera drogę do nowych zastosowań w czujnikach, systemach obrazowania i telekomunikacji.

Kompaktowa przyszłość: buduj mniejsze inteligentne czujniki z mikrokontrolerami CSP

Zwiększone zapotrzebowanie na minimalizacje rozmiarów płytek stawia nowe wyzwania dla projektantów. Technologia WLCSP pozwala przezwyciężyć ograniczenia rozmiaru przy zachowaniu pełnej funkcjonalności obudowy.

Sponsorowane

Jak firma MENTOR tworzy inteligentne rozwiązania oświetleniowe dla nowoczesnych produktów, wykorzystując komponenty standardowe i indywidualne rozwiązania

Mentor o funkcjach światła w projektowaniu: nowoczesne oświetlenie to coś więcej, niż wskaźnik stanu. To kluczowy element HMI i tożsamości marki, który rewolucjonizuje doświadczenia użytkownika.

Większa niezawodność i wydajność dzięki sztucznej inteligencji

ZF wprowadza do produkcji seryjnej rozwiązanie wykorzystujące sztuczną inteligencję do monitorowania temperatury wewnątrz silników elektrycznych. Technologia TempAI ma poprawić efektywność zarządzania napędem, zwiększyć jego trwałość i ograniczyć konieczność stosowania dodatkowych sensorów.

ROHM opracowuje tranzystory MOSFET SiC piątej generacji z rezystancją niższą nawet o 30%

ROHM kończy prace rozwojowe nad tranzystorami MOSFER SiC piątej generacji, które charakteryzują się niższymi stratami energii, i zwiększoną wydajnością by odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie na nowe wyzwania branży

Dwukierunkowe przełączniki GaN – rewolucja w elektronice mocy

Renesas prezentuje GaN BDS – dwukierunkowe, kompaktowe, wydajne i proste w obsłudze przełączniki o konstrukcji dwubramkowej.

Wysoko zintegrowany 8-kanałowy układ radarowy od NXP

Trzeciej generacji transceiver radarowy NXP zapewnia wydajny radar obrazowy, dedykowany do masowej produkcji pojazdów autonomicznych od poziomu 2+ do poziomu 4.

Onsemi wprowadza nową technologię chłodzenia w obudowach T2PAK, zwiększając wydajność w energochłonnych aplikacjach

Onsemi prezentuje technologię EliteSiC w obudowie T2PAK Top-cool. Nowe rozwiązanie ma znacząco podnieść wydajność zarządzania temperaturą w przemysłowych i motoryzacyjnych aplikacjach.

TI rozszerza ofertę motoryzacyjną – nowe portfolio nastawione na rynek pojazdów autonomicznych

Nowe układy SoC od TI wprowadzają potężną wydajność 1200 TOPS, umożliwiając błyskawiczne przetwarzanie AI bezpośrednio w pojazdach. Dzięki innowacyjnym radarom 4D w układzie 8x8 oraz technologii Ethernet 10BASE-T1S, producenci mogą znacząco uprościć architekturę elektroniczną.

5 pytań na temat strategicznej pozycji ST na rynku LEO

Remi El-Ouzzane, prezes ds. mikrokontrolerów STMicroelectronics opowiada o strategicznej pozycji ST na rynku LEO, wkładzie technologicznym firmy w terminale użytkownika i systemy satelitarne, współpracy z wiodącymi operatorami LEO oraz wizji wspierania nowej generacji aplikacji kosmicznych.

Inteligentne czujniki: Pytania i odpowiedzi z Marco Cassisem z ST

Wywiad z Marco Cassisem, prezesem ds. analogowych, zasilania i elementów dyskretnych, MEMS i grupy czujników, szefem działu strategii, badań systemowych i aplikacji w STMicroelectronics.

Technologie łączności nowej generacji: Wi-Fi 8 i sztuczna inteligencja agentowa

Wraz ze wzrostem rynku sieci bezprzewodowych, zwiększa się zapotrzebowanie na nieprzerwaną łączność o wysokiej przepustowości i stabilności. Technologie jak Wi-Fi 8 i sztuczna inteligencja agentowa mogą okazać się kluczowe dla sprostania rosnącym potrzebom klientów.

Kluczowe wyzwania projektowania punktów dostępowych Wi-Fi 6

Przegląd najważniejszych aspektów technicznych przy migracji z Wi-Fi 5 do standardu Wi-Fi 6

Sponsorowane

Wzmacnianie odporności w obliczu globalnych wstrząsów w łańcuchach dostaw

Rochester Electronics przygląda się ostatniemu zaostrzeniu sytuacji w łańcuchu dostaw półprzewodników, omawiając wyzwania, z jakimi mierzą się producenci, oraz praktyczne kroki pozwalające budować bardziej stabilny i odporny łańcuch dostaw.

Onsemi prezentuje pionowe półprzewodniki GaN: przełom w dziedzinie sztucznej inteligencji i elektryfikacji

Opatentowana technologia GaN-on-GaN przewodzi prąd pionowo przy wyższych napięciach, umożliwiając szybsze przełączanie i bardziej kompaktowe konstrukcje. Rozwiązanie może zmniejszyć straty energii i emisję ciepła o prawie 50%.

Sponsorowane

Od chaosu do odporności: jak firmy produkcyjne przebudowały swoje łańcuchy dostaw

Wiosną 2020 roku świat się zatrzymał – a wraz z nim globalna logistyka. Pandemia COVID-19 zdemaskowała słabości modelu just in time. Produkcja stanęła, komponentów brakowało, a ceny transportu szybowały w górę.

STMicroelectronics wprowadza 6-osiowe sensory ruchu spełniające surowe normy środowiskowe

Nowe miniaturowe czujniki ruchu firmy STMicroelectronics oferują wyższą precyzję rekonstrukcji zdarzeń, spełniając przy tym rygorystyczne normy środowiskowe dotyczące użytych materiałów.

Nowa seria STM32: wyższa wydajność i niższy koszt w segmencie entry-level

Nowa seria STM32C5 bazuje na rdzeniu Cortex-M33 wykonanym w procesie 40 nm, co zapewnia wyższe taktowanie oraz większą pojemność pamięci Flash. Układy łączą lepsze osiągi z opłacalnością wdrożenia. Całość uzupełnia dojrzały ekosystem narzędziowy ST, który ułatwia rozbudowę funkcji w urządzeniach końcowych.

Sponsorowane

M-Fibre: sprytna alternatywa dla liniowych rozwiązań oświetleniowych

Cienki, wytrzymały i wyjątkowo jednolity: dzięki M-Fibre firma MENTOR otwiera przed projektantami nowe możliwości w zakresie integracji wysokiej jakości linii świetlnych. Ten innowacyjny system bocznych włókien świetlnych łączy w sobie maksymalną swobodę projektowania z wysoką funkcjonalnością i oferuje liczne zalety.

MediaTek opracowuje technologię aktywnego kabla optycznego we współpracy z Microsoft Research

Wspólny projekt wykorzystuje źródła światła zasilane diodami MicroLED, aby rozwiązać krytyczne problemy związane z transmisją w centrach danych

Sponsorowane

ZF: 100 mln układów EPS i rozwój technologii steer-by-wire

ZF przekroczył próg 100 mln wyprodukowanych układów EPS. Technologia, wprowadzona przez firmę w 2001 roku jako alternatywa dla hydraulicznego wspomagania kierownicy, dziś jest podstawą rozwoju systemów steer-by-wire i pojazdów definiowanych programowo.

Sony Semiconductor Solutions wprowadza na rynek Matrycę obrazu 4K do kamer bezpieczeństwa z najmniejszymi w branży pikselami LOFIC o rozdzielczości 1,45 µm

Sony Semiconductor Solutions Corporation ogłosiła nadchodzącą premierę IMX908, matrycy obrazu CMOS 4K do kamer bezpieczeństwa z najmniejszymi w branży*1 pikselami LOFIC o rozdzielczości 1,45 µm*2 o lepszej precyzji rozpoznawania i wysokiej jakości obrazu w środowiskach o wysokim kontraście i ciemnych scenach.

Sponsorowane

ZF prezentuje najnowsze systemy bezpieczeństwa i napędu dla pojazdów użytkowych sterowanych oprogramowaniem

Na swoim torze testowym w pobliżu Hanoweru firma ZF zaprezentowała najnowsze innowacje w zakresie systemów bezpieczeństwa i napędu. Technologie te wspierają klientów w ich dążeniu do stworzenia bardziej ekologicznych, bezpieczniejszych, inteligentniejszych i wydajniejszych pojazdów użytkowych, poprawiając bieżącą efektywność operacyjną, a jednocześnie umożliwiając wdrażanie przyszłościowych architektur opartych na pojazdach użytkowych sterowanych oprogramowaniem oraz sztucznej inteligencji.

ST o możliwościach rynku LEO

LEO ewoluuje z niszowego segmentu kosmicznego w szybko rozwijający się rynek usług komunikacyjno-obliczeniowych. Poprawa ekonomiki startów, masowo produkowane satelity i nowe terminale użytkownika napędzają globalną, opartą na półprzewodnikach gospodarkę kosmiczną.

Niewidzialna elektroda

Zespół badawczy tworzony przez naukowców z Politechniki Łódzkiej, Łukasiewicz – Instytutu Mikroelektroniki i Fotoniki (Łukasiewicz - IMiF), Politechniki Wrocławskiej oraz Politechniki Warszawskiej, zademonstrował niemal całkowicie przezroczystą elektrodę dla średniej podczerwieni, która posiada przewodność porównywalną z przewodnością metali. Wyniki opisano w pracy „Large-Area Metal-Integrated Grating Electrode Achieving Near 100% Infrared Transmission”, opublikowanej w Light: Science & Applications

Rynek elektroniki mocy 2026-2036

W ciągu najbliższych dziesięciu lat popyt na elektronikę mocy będzie gwałtownie rósł, napędzany głównie popytem na pojazdy elektryczne, odnawialne źródła energii i centra danych. IDTechEx przewiduje, że do 2036 roku rynek elektroniki mocy wzrośnie do 65,2 mld USD, co oznacza 10% CAGR.

Platforma SELECT od ZF daje producentom większy wybór

ZF oferuje platformę dla pojazdów elektrycznych SELECT, która należy do najbardziej zaawansowanych technologicznie rozwiązań w branży. Może być wykorzystywana do budowy napędów elektrycznych do samochodów osobowych o mocy od 100 do 300 kW, precyzyjnie dostosowanych do wymagań klienta.

CodeFusion Studio™ 2.0: pomoc w szybszym wdrażaniu inteligencji fizycznej

ADI umożliwia rozwój inteligencji fizycznej za pomocą CodeFusion Studio™ 2.0 – nowej platformy łączącej procesy tworzenia oprogramowania wbudowanego i AI

ForgeFPGA: Łatwiejsze projektowanie i implementacja logiki programowalnej

Renesas wprowadza ForgeFPGA – nową rodzinę niskokosztowych układów o niskim progu wejścia, która może odmienić rynek urządzeń IoT i urządzeń przenośnych.

Sponsorowane

MILOO-ELECTRONICS – 30 lat doświadczenia w elektronice profesjonalnej

Trzy dekady doświadczenia w branży elektronicznej to fundament, który pozwala budować rozwiązania nie tylko nowoczesne, ale przede wszystkim niezawodne i dopasowane do realiów przemysłowych. MILOO-ELECTRONICS Sp. z o.o. to firma, która łączy ponad 30-letnie doświadczenie zespołu elektronicznego z ponad 20-letnią historią rozwoju organizacyjnego i produkcyjnego.

Technologia TCAM od Renesas

Renesas opracowuje technologię TCAM 3 nm, łączącą wysoką gęstość pamięci i niskie zużycie energii, dedykowaną dla motoryzacyjnych układów SoC.

AMD przedstawia procesory Ryzen AI Embedded, nową generację układów łączącą architekturę Zen 5 z grafiką RDNA 3.5 oraz akceleracją AI XDNA 2

Nowe procesory AMD Ryzen™ AI Embedded serii P100 i X100 łączą wysokowydajne rdzenie procesora „Zen 5”, procesor graficzny AMD RDNA™ 3.5 i procesor NPU AMD XDNA™ 2, co zapewnia energooszczędną akcelerację AI za pomocą jednego chipu. Nowe procesory cechują się szacowaną o 35% wyższą wydajnością GPU1 i do 50% wyższą wydajnością AI.

STMicroelectronics usprawnia integrację urządzeń inteligentnego domu dzięki pierwszemu w branży układowi NFC Matter

Matter 1.5 usprawnia konfigurację urządzeń inteligentnego domu, umożliwiając szybkie i intuicyjne parowanie wielu urządzeń za pomocą NFC. Na rynek trafia również pierwszy bezpieczny układ zgodny z nową specyfikacją Matter 1.5, gotowy do integracji z urządzeniami smart home.

NXP usprawnia monitorowanie stanu baterii dzięki układowi do zarządzania baterią z obsługą EIS

NXP prezentuje pierwszy w branży układ do zarządzania baterią (BMS) z wbudowaną spektroskopią impedancji elektrochemicznej (EIS), wykorzystujący precyzyjną, sprzętową synchronizację pomiarów wszystkich ogniw baterii w jednym pakiecie akumulatorów wysokonapięciowych, umożliwiając producentom samochodów monitorowanie stanu baterii, poprawę bezpieczeństwa pojazdów elektrycznych (EV) i obsługę szybkiego ładowania.

Technologia Vertical GaN onsemi: Najczęściej zadawane pytania

Onsemi publikuje listę odpowiedzi na najczęściej zadawane pytania dotyczące zastosowań, budowy i unikalności technologii vGaN

Sponsorowane

Poszerzona oferta marki Mean Well

W ostatnich dziesięcioleciach firma Mean Well stała się jednym z najlepiej rozpoznawalnych, światowych dostawców zasilaczy i przetwornic. Ale asortyment producenta to także szeroki wybór innych rozwiązań, jak urządzenia KNX do budowy systemów automatyki budynkowej.